Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
标签： Allegro
上传时间： 2022-06-20
上传用户：canderile
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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EMC（ElectromagneticCompatibility）在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和设备造成干扰。图1 电磁兼容概念图EMC包括EMI（电磁干扰）及EMS（电磁耐受性）两部分，所谓EMI电磁干扰，乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声；而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。电磁兼容（electromagneticcompatibility）各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中，以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。也称电磁兼容性。它的含义包括：①电子系统或设备之间在电磁环境中的相互兼顾；②电子系统或设备在自然界电磁环境中能按照设计要求正常工作。若再扩展到电磁场对生态环境的影响，则又可把电磁兼容学科内容称作环境电磁学。电磁兼容的研究是随着电子技术逐步向高频、高速、高精度、高可靠性、高灵敏度、高密度（小型化、大规模集成化），大功率、小信号运用、复杂化等方面的需要而逐步发展的。特别是在人造地球卫星、导弹、计算机、通信设备和潜艇中大量采用现代电子技术后，使电磁兼容问题更加突出
上传时间： 2022-07-22
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现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，Pl）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题，接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析，讨论了SI与PI之间的相互影响，并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析，直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响，在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。
上传时间： 2022-07-25
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文章主要讨论了一种基于Xilinx FPGA及VPX（VITA46）架构的高性能雷达信号处理系统的设计方案，详细分析了系统指标与系统结构并全面论述了整个系统各部分的设计方案和硬件实现。系统包括高速信号采集/回放板卡、高速大容量数据存储板卡、高速信号处理板卡、高速信号交换板卡及高速系统背板等五类板卡。各类板卡通过高速VPX总线连接并被组装在雷达信号处理机箱内构成一套高扩展性、高性能的雷达信号处理系统。系统全采用Xilinx Virtex5FPGA高速现场可编程逻辑器件为主处理器及主控制器。信号采集/回放板使用基于FMC（VITA57）高速接口的子母板设计，提高了系统的灵活性和通用性；大容量数据存储板采用由高密度固态存储芯片Flash（闪存）组成的数据存储整列，提高了数据存储容量及存储带宽；信号处理板使用多片FPGA高效并行处理架构，提升系统运算能力及处理速率；同时系统采用FPGA高速串行口结合VPX总线架构并整合千兆以太网技术，加大了系统数据吞吐能力。关键词：XilinxFPGA,高性能,雷达信号处理系统,VPX
上传时间： 2022-07-27
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VITA?46总线印制电路连接器为当今高性能电路设计提供无比优异的性能和灵活性。鉴于该系列连接器标准模块选择的多样化和高性价比，它已被VITA46总线互连系统广泛接受和普及应用。该连接器系统通过PCB板连接，较好地控制了连接器阻抗，能够满足用户高速传输的需求。目前，已广泛应用于武器装备、航空、航天、大容量存储器、高端服务器及无线电通讯等设备。应用于VITA46总线的高速PCB连接器；高密度子卡到背板连接器；传输数率达6.25Gbps，串？扰?≤5?“无针”的背板连接器系统，可控的特性阻抗；包含有差分接触件、单端接触件、电源接触件；优化的引脚结构满足信号完整性要求；适用于20.3mm板间距系统；模组化结构，可按客户需求进行排列；完整的连接器家族包括：信号模块、电源模块、导向模块、电缆组件；执行标准：Q/Lk20144-2009?VITA46总线印制电路连接器详细规范。
上传时间： 2022-08-09
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（96）资源包含以下内容：1. c51驱动lcd.含字幕滚动.2. 45DB041批量烧录软件.3. EVC4.0常用开发技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效数据.6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本传感器方面的入门书籍,比较适合初学者.8. ST的片子,ARM7,一个基于USB的应用,是个全的文件,IAR开发环境.9. 本文介绍了基于PCI总线.10. 各大公司电子类招聘题目精选!!!各大公司电子类招聘题目精选.11. 传感器应用大全！！！！！传感器应用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纤转换器.14. 电气仪表资料.15. 光纤转换器.16. TI的DSP的原理图集锦.看了之后一定对你开发DSP很有帮助.17. ：本文介绍了低噪声、极小的总谐波失真率、增益可编程运算放大器CS3301在微弱信号检测系统 中的应用.18. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁.19. 某公司的内部PCB设计规范,PDF文件,LAYOUT的朋友有兴趣可以.20. LPC2100专用工程模板,是周立功公司的光盘的拷贝.21. LPC2200专用工程模板是周立功公司的光盘中的资料.22. 电子尺源程序说明 本程序使用ADO访问Access2000的数据库。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件转换*.hex 程序.24. TMS320C2407 开发资料整理.25. 嵌入式系统学习日记(经典) 有空.26. 本文档详细说明了四线电阻式触摸屏控制与校准..27. 从pc机的串行口获取单片机工作电源的方法.28. TS-Z-CC2430无线模块.29. CC2430设置软件及说明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430开发工具CC2430开发环境及说明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 数字对数电位器PGA2311的驱动程序.32. 液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理生产工艺发展方向等.33. VII板的电路原理图,学习XILINX FPGA的朋友们可以参考一下.34. 详细介绍了JTAG的工作原理.35. 华为步线技术规范.36. 本文主要介绍了一个通用多目标的单片机/嵌入式系统模拟软件的研究与开发过程.37. 此代码为ＮＵＣＬＥＵＳ操作系统的原码.38. yaffs文件系统原代码.39. Visual C++ 6.0 种MFC 开发的ActiveX控件.40. 智能电力智能仪器仪表电路pcb板原理图!.
上传时间： 2013-06-03
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Quartus II 软件5.0在高密度FPGA设计上具有性能和效率领先优势。此版本首次展示了业内编译增强技术以及多种新的高密度设计高效特性。 Quartus II软件5.0的新特性和增强功能包括： 编译和时序逼近的增强特性 编译增强特性缩短近70％编译时间 编译增强特性使设计人员能够根据综合和适配的需要，将设计划分为物理和逻辑分区，在特定设计分区上实施物理综合等高级优化技术，保持其他模块性能不变，从而提高时序逼近效率。SignalTap? II 嵌入式逻辑分析仪也可以采用该技术加速实现验证迭代。 时
上传时间： 2013-05-15
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