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印制电路手册 第6版 英文版

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资料详细技术说明

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等,为印制电路各个相关的方面都提供**的指导,是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

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