广播用音频视频连接功能解决方案,有SDI,HDI
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HDI技术资料
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HDI（高密度互连）技术以其卓越的电路板设计灵活性和空间效率，成为现代电子设备小型化与高性能化的关键。适用于智能手机、平板电脑及高端服务器等紧凑型电子产品中，通过精细的微孔和盲埋孔技术实现更高层次的集成度。掌握HDI相关知识不仅能够帮助工程师优化产品性能，还能提升个人在行业内的竞争力。本页面汇集了12份精选HDI资料，涵盖从基础理论到实际案例分析，是每一位追求技术创新的电子工程师不可或缺的学...
🔥 HDI热门资料
查看全部12个资源 »小型化设计的实现与应用
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺...
PCB产业转移 主力基地仍在长三角
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度，HDI板市场出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出，中国是最大的HDI板生产国...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的...
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