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镀银技术在电子行业中以其优异的导电性和耐腐蚀性著称，广泛应用于连接器、开关及高频电路等领域。通过本页面丰富的156个资源，您可以深入了解镀银工艺流程、材料选择及其对产品性能的影响，掌握如何优化设计以提升设备可靠性与使用寿命。无论是初学者还是资深工程师，这里都有助于您深化专业知识，推动技术创新。立即探索，开启您的镀银技术学习之旅！

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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...

📅 👤 1208020161
超薄芯片 backend工艺

一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径...

📅 👤 XuVshu
cadence allegro

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