镀通孔

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详解沉金板与镀金板在工艺、性能及应用场景上的核心差异，适合PCB设计与制造工程师快速掌握关键区别，提升选材效率。

2026-01-10 3 镀通孔

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 镀通孔

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2024-12-29 9 镀通孔

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2024-11-22 4 镀通孔

在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将

2024-03-14 4 镀通孔

专为高速PCB设计打造的盲埋孔制作规范，涵盖工艺流程、参数设置与质量控制要点，经过多个量产项目验证，是提升板层对齐与信号完整性的关键参考。

2026-01-18 2 镀通孔

该文档为Cadence16.6-下机械孔设置讲解文档，是一份还算不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，

2022-09-21 4 镀通孔

在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）...

2023-11-06 1 镀通孔

BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.

2023-11-24 7 镀通孔