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多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)

  • 资源大小:544 K
  • 上传时间: 2024-03-14
  • 上传用户:ooaaooxx
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 多层

资 源 简 介

在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将

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