虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

您现在的位置是:虫虫下载站 > 资源下载 > 技术资料 > Pcb化学镀镍/金工艺介绍

Pcb化学镀镍/金工艺介绍

  • 资源大小:552 K
  • 上传时间: 2023-10-14
  • 上传用户:tqsun2008
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 化学 介绍

资 源 简 介

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成

相 关 资 源