镀通孔

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微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)

2024-02-18 4 镀通孔

大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线

2024-01-04 4 镀通孔

固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟

2025-03-08 3 镀通孔

介绍一种印刷电路板生产的直接电镀工艺，对该价格体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度，试验溶液温度和浸没时间进了总结。

2023-12-27 9 镀通孔

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2024-11-03 4 镀通孔