用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。...
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。...
对微机电系统(Micro electro mechanical systems,MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了...
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给...
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机,内部有1k*14位一次性可编程ROM(OTP-ROM),49×8位的数据存储器(RAM),两...
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机,内部有1k*14位一次性可编程ROM(OTP-ROM),49×8位的数据存储器(RAM),两...
本书是作者结合自己多年的科研实践,在参考国内外同类教材的基础上,精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展,从元器件出发,详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法,对模拟CMOS...
模具设计与制造 主编 田光辉 林红旗 北京大学出版社 第一章冲压工艺基础 第二章冲裁工艺与冲裁模 第三章弯曲工艺与弯曲模 第四章拉深工艺与拉深模 ...
电气专业MF-47型万用表焊接实训报告 1、了解万用表的结构和工作原理。 2、掌握万用表的安装步骤、使用与调试方法。 3、掌握常用电子元器件的规格、型号、主要性...
初识STM32F4系列ARM,STM32F4系列基于ARM® Cortex™-M4内核,采用了90纳米的NVM工艺和ART...