LCD触摸显示屏控制定位系统:LCD触摸屏也变得普及，并逐渐成为当今的主流配置。触摸屏分为电阻、电容、表面声波、红外线扫描和矢量压力传感触摸屏等，其中使用最多的是四线或五线电阻触摸屏。四线电阻触摸屏是由两个透明电阻膜构成的，在它的水平和垂直电阻网上施加电压，就可通过A/D转换面板在触点测量出电压，从而对应出坐标值。
上传时间： 2013-12-25
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基于MB95F168气体检漏仪软件代码，包括AD7705驱动，240X128也液晶显示驱动，皂膜检测驱动
上传时间： 2017-07-12
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3730 系列 电气阀门定位器属于美国萨姆森公司生产，可连接西门子PA网络，3730-4 型 安装与操作说明 ，3730-4 型电气阀门定位器安装在气动控 制阀上，用于按输入控制信号将阀门准确 定位。由控制系统或控制器来的直流输入 控制信号作为给定值 w，阀位（行程或转 角）作为被调参数或反馈量 x，阀门定位 器将两者进行比较，并按一定规律输出信 号 y 给气动执行器调节阀位。
标签： 3730-4操作说明
上传时间： 2016-01-10
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中国振华集团云科电子有限公司 振华云科拥有从日本、美国等国家引进的先进自动化生产线，片式电阻器年产能达100多亿只，建立了完善的进料检验、过程检验、出货检验等检测手段。主要产品涉及RMK1005、RMK1608、RMK2012、RMK3216、RMK3225、RMK5025、RMK6332型片式膜电阻器，RNK5084、RNK5085、RNK5086、RN5161、RN5101R、RN5102R、RN5103D、RN5041、RN5042型片式膜电阻网路，RM3263-3W、RM6332-4W、RM6363-6W大功率片式电阻器，RM6363型片式厚膜火工品电阻器，熔断器，PPTC热敏电阻器（PPTC可恢复保险丝），CEP系列静电抑制器，单层片式瓷介电容器，微带薄膜滤波器，电子浆料，贵金属粉体等。振华云科先后向航空、航天、船舶、兵器、核工业、电子等领域提供上亿只产品，被多家用户评为优秀供应商。
标签： 产品手册 振华 云科 电阻 熔断器 芯片电容 温补衰减器
上传时间： 2018-04-16
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NXP的A10899的无感FOC滑膜算法，纯开源的
标签： NXP的无感FOC算法
上传时间： 2020-04-10
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利用newmark方法对转子轴承系统进行求解动力学响应，其中包括capone油膜力，转子轴承系统微分方程组构建，案例参数，newmark求解步骤等，程序可运行
上传时间： 2020-11-03
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TDA7294是意法微电子（SGS-THOMSON Microelectronics）在上世纪九十年代推出的AB类单片式音频功放集成电路，一扫以往线性集成功放和厚膜集成功放生、冷、硬的音色，广泛应用在HiFi领域，如家庭影院、有源音箱、高性能电视机等领域。
上传时间： 2021-06-26
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半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需要测量样品所有尺寸， 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。
上传时间： 2022-01-03
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硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字： 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号 R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧， 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如 R 表示电阻，W 表示电位 器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以
上传时间： 2022-02-17
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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