论述了过采样Σ一AADC的基本原理及结构,分析了Σ一△调制器的频域传输特性和系统的信噪比,给出了实现不同的A/D转换精度必须满足的条件和用单片机实现Σ一AADC的具体方法和电路.实际使用表明,该方法测量结果可靠,具有实用价值.
上传时间: 2013-11-17
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前面讨论了很多内容,基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理,第三章探讨了串扰,在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题,我们已经做了一些探究,然而对于硅芯片,即处于封装内部的IC来说,其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行,对这样的情况我们该如何处理?在本章中,我们将通过对封装、过孔和连接器的研究,阐述其原理,从而指导大家在设计的时候对整个电气路径进行完整地分析,即从驱动端内部IC芯片的焊盘到接受器IC芯片的焊盘。
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上传时间: 2013-11-24
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SMT焊盘设计规范
上传时间: 2014-01-18
上传用户:simonpeng
PCB Layout SMD原件焊盘要求
上传时间: 2013-10-22
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PCB线宽过孔与电流关系
上传时间: 2013-11-07
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PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相
标签: PCB
上传时间: 2014-12-03
上传用户:LP06
焊点标准
上传时间: 2013-10-16
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BGA焊球重置工艺
上传时间: 2013-11-01
上传用户:avensy
关于过孔
上传时间: 2013-10-17
上传用户:来茴
PADS2007放置过孔的快捷键
上传时间: 2013-10-30
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