过波峰焊方向设计
过波峰焊方向设计...
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PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素...
波峰焊和回流焊的区别...
波峰焊和回流焊的区别...
波峰焊后台控制软件-中文版...
波峰焊后台控制软件-英文版...
简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和...
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的...
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最...