【网盘】tsmc 180nm工艺库+cadence IC5141
tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件...
贴片工艺技术资料
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📚 贴片工艺全部资料 (1266个)
图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理测试技术工艺及计算机模型
图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型...
altium designer 用到的常用贴片封装库（含3D）
altium designer 用的封装库，我自己用的。常用贴片类的。含有精确的3D的。...
PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建...
电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件...
多功能电子计算软件(eTools2.67)
软件小工具清单 设计工具类：AutoPOL for Windows(钣金展开专家)FTI BlankWorks 2015(钣金分析插件) 选型工具类恒星减速机三维选型软件 V1.0...
Altium designer 常用的贴片封装
常见的贴片封装，电阻0805 0603 0201 贴片电容0805 1206 0603 0201...
常用贴片铝电解电容封装库
附件是常用的铝电解电容的封装库，使用贴片铝电解电容很方便。DXP或Protel都可以打开。...
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料...
超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术...