采用【stm32f407主单片机 + DM9000a网卡芯片 +上位机电脑】方案，代码和图纸全部本人一个人开发完成，有自由的版权！本宝贝为最新版源码方案，修正bug列表：1. goto_xyz坐标控制函数改为用绝对步进步数的绝对量来控制运动xyz坐标，不再用容易出问题的xyz增量相对量来控制,2.改为dm9000a网卡来与电脑通讯，更稳定，3.优化了一些视觉识别过程。。。
标签： smt
上传时间： 2022-07-02
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LD3320的语音识别模块 完整资料分享说明：MARS 语音识别模块是火星科技自主研发的语音识别模块， 具有反应速度快、 识别灵敏、识别率高等特点； · 该模块提供了贴片和排针方式， 既可以通过贴片方式作为客户设计的电路板中的一部分， 也可以通过排针方式单独做为一个普通模块使用； 极小的体积， 十分方便嵌入到各种产品中， 性价比很高； · 模块自带一颗 MCU， 用于处理底层驱动和生成帧通信格式，用户无须为复杂的底层驱动、 传感器感应计算、 校准等工作而烦恼， 识别结果直接通过串口输出， 降低了客户的开发难度， 极大的缩短产品开发周期。 只要是具有串口功能的 MCU， 如STM32、 STC15、 Arduino、 MSP430 等单片机， 都可以通过解析简单的数据帧， 获取识别结果。· 用户可以在这基础上继续进行设计， 通过串口通信和其他单片机进行信息交流， 将该模块作为一个独立的语音识别模块， 只采集语音识别的结果；· 无基础的客户可以根据使用手册按照指定的步骤去修改添加关键词来时间语音的识别，本模块二次开发性比较强原则上具备基础的客户利用， 不具备基础的客户可以和店长说明您的要求， 让技术员给您定制好程序或者电路完成您的设计要求
上传时间： 2022-07-02
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一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。1热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；1反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
标签： cadence allegro
上传时间： 2022-07-02
上传用户：XuVshu
SMT表贴器件 Altium Designer AD原理图库 3D库集成库文件，多年工作中积累的AD（Altium Designer ）器件原理图库 PCB封装库文件，均在项目中使用过，可以放心调用。
标签： smt 贴片封装 altium designer
上传时间： 2022-07-02
上传用户：bluedrops
器件封装库 原理图库1MB+PCB封装库6MB, 多年硬件设计工作中积累的SMT表贴器件原理图库+PCB库， 均在项目中使用过，可以做为你的设计参考。
标签： protel99se dxp smt pcb
上传时间： 2022-07-02
上传用户：xsr1983
Arduino UNO 原理图PCB，需解压后方可使用
上传时间： 2022-07-02
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本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。
标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qdxqdxqdxqdx
《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书，作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等效电路第5章 单端电路和差分对电路第6章 巴伦第7章 容差分析第8章 RFIC设计前景展望第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度第10章 非线性和杂散分量第11章 级联方程和系统分析第12章 从模拟通信系统到数字通信系统
标签： 射频电路
上传时间： 2022-07-04
上传用户：jiabin
包含平时经常用到的元器件封装库，比如电容、电阻、sop贴片封装等。
标签： Altium Designer 元器件 封装库
上传时间： 2022-07-05
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一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：20125101110
