本文首先介绍了卫星导航接收机的发展现状与趋势。接着对比分析了现如今主流的接收机技术:超外差式、零中频式、低中频式及数字中频式结构,介绍了各结构的拓扑结构并对比了相互之间的优缺点,然后根据B1导航信号的特征参数要求,确定本文接收机所采用低中频结构的技术指标。结合选择的芯片参数搭建系统仿真模型,利用系统仿真软件ADS对接收机前端链路进行行为级仿真,验证设计方案的可行性,分模块设计了接收机前端系统的各功能电路,主要有多级低噪声放大器、选频滤波电路、本振电路、混频器电路以及系统自动增益控制电路。针对卫星导航信号接收机前端必须具备高灵敏度、强选择性以及一定动态范围的特点,需要平衡设计低噪声放大器噪声性能与单级增益,以及折中接收机前端镜像频率抑制性能与信道的选择性。利用仿真软件辅助设计了电路原理图与印刷电路板版图,对其PCB贴片后进行测试与调试。最后将调试好的模块级联成系统,测试射频前端系统的性能并加以册NWL.Clogin.com最终实现的接收机射频前端5V电压供电,接收信号中心频率1561.098MHz,链路最大增益为122dB,系统噪声小于2dB.中频信号中心频率46.1MHz,带宽为4.3MHz,纹波在1.5dB内,带外抑制与镜像抑制都大于30dB,端口驻波比小于2.0,测试结果基本满足设计指标要求。
上传时间: 2022-06-20
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本文提供SC7A20 SC7A21三轴传感器设计指导,本司可提供FAE设计指导。SC7A20是一款高精度数字三轴加速度传感器芯片,内置功能更丰富,功耗更低,体积更小,测量更精确。(±2G、±4G、±8G和±16G四种可调整的全量程测量范围)芯片通过I2C/SPI接口与MCU通信,加速度测量数据以中断方式或查询方式获取。INT1和INT2中断管脚提供多种内部自动检测的中断信号,适应多种运动检测场合,中断源包括6D/4D方向检测中断信号、自由落体检测中断信号、睡眠和唤醒检测中断信号、单击和双击检测中断信号。芯片内置高精度校准模块,对传感器的失调误差和增益误差进行精确补偿。±2G、±4G、±8G和±16G四种可调整的全量程测量范围,灵活测量外部加速度,输出数据率1HZ和400HZ间可选。芯片内置自测试功能允许客户系统测试时检测系统功能,省去复杂的转台测试。芯片内置产品倾斜校准功能,对贴片和板卡安装导致的倾斜进行补偿,不占系统资源,系统文件升级不影响传感器参数。
标签: 三轴传感器
上传时间: 2022-06-21
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超声波焊接机技术原理超声波焊接机工作原理是:通过物体上下振动,使焊接件伸缩发热熔接,其机械原理是:把电能转化成机械能。当超声换能器产生的能量传送到焊区,由于焊区,即两个焊接的交界面处声阻大,因此会产生局部高温。由于塑料导热性差,热量聚集在焊区,使两个塑料的接触面迅速熔化,加上一定压力后,使其融合成一体。一、超声波模治具架设不准确、受力不平均怎么办?在一般认为超音波作业时,产品与模具表面只要接触准确就可以得到应该的超声波焊接机熔接效果,其实这只是表面的看法,超音波既然是摩擦振,就会产生音波传导的现象我们如果单只观察硬件(模治具)的稳合程度,而忽略了整合型态的超音波作业方式,必定会产生舍本逐末或误判的后果,所以在此必须先强调超音波熔接的作业方式是传导音波,使成振动摩擦转为热能而熔接,这时候超音波模治具的稳合程度、产品截面的高低、肉厚、深浅、材质的组织,必定无法是百分之百承受相同的压力。
上传时间: 2022-06-21
上传用户:aben
IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题,解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路,本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案,并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构,结合特殊设计的吸收电容布局,减小了各IGBT模块的关断过冲,省去阻容吸收电路,并优化了高频电流在不同电容间的分布,抑制电解电容发热。通过理论计算与仿真两种方式计算该设计方案的杂散电感,并用实验加以证实。本文还设计了大面积一体化水冷散热器,表面可以贴装15个功率器件和若干传感器和平衡电阻,采用水冷方式以迅速带走满载运行时开关器件的损耗发热,并能达到结构紧凑和防爆的效果。在散热器内部设计了细槽水道结构以避开100多个定位螺孔,同时可以获得更大的热交换面积。本文分析了SCALE驱动芯片的两类器件级短路保护原理,并设计了针对两类保护动作的阈值测试实验,以确保每个器件在安全范围内工作;设计了系统控制和三类系统级保护电路:驱动板和控制板的布局布线经过合理安排能在较强的电磁干扰下正常工作。论文最后,在电抗器、电阻器、异步感应电机等不同类型、各功率等级负载下,对变流模块进行了测试,并解决了直流中点电压平衡问题。各实验证实了设计理论并体现了良好的应用效果。
上传时间: 2022-06-22
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电子技术是一门发展迅速、实用性强、应用广泛的新技术,其应用已遍及国民经济的各个领域。为了满足电子工程技术人员的要求,我们组织编写了便于携带,便于随时查阀的《抽珍电子工程师手册》。本书是在《电子工程师手册》(机械工业出版社1995年出版,分上、下两册,总字数575.6万字)的基础上经浓缩、改编而成的,既取其精华,又适当增加了一些新内容。《袖珍电子工程师手册》共分12章,按其内容可分为电子技术基础和电子技术应用两部分。基础部分包括常用资料、阻容元件与表面组装元器件、半导体器件与集成电路、其他常用电子器件与电子线缆、模拟电路与数字电路、电子设备结构设计等内容。应用部分包括微波技术、广播与电视、通信技术、电力电子技术、电子测量、计算机等内容。限于我们的水平,难免有这样或那样的疏漏和错误。恳切期望有关专家学者和广大读者给予批评指正,以便在今后修订时作出进一步的修改、补充和完善。期望本手册的出版能为我国电子技术的推广应用起到促进作用。
标签: 电子工程师
上传时间: 2022-06-22
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触摸控制技术又可分为触摸屏(Touch Screen)技术和触摸按键(TouchKey)技术.在触摸按键技术方面,目前主要可分为电阻式触摸按键与电容式感应按键.由于电阻式的触摸按键需要在设备表面贴一张触摸电阻薄膜,其耐用性较低";而电容感应按键技术具有在非金属操作面板上无须开孔处理、防水防污、易清洁、无机械开关磨损而寿命长等优点.近几年随着苹果公司将电容触摸感应技术从笔记本电脑引用到iPod后,电容触摸感应热浪正席卷几乎所有电子产品,从笔记本电脑、智能电话、PDA、游戏机等手持设备,到LCDTV、DVD等消费电子产品,再到洗衣机、空调、冰箱、热水器、电磁炉以及咖啡壶等大小家电,无不以加入电容触摸感应为新的卖点[l.目前,世界知名电子元件供应商均加大了对电容触摸按键的应用研究,并推出众多的专业芯片,有专用电容感应按键类的全ASIC,也有众多基于MCU集成类的IC.但这些芯片价格较高,在一些按键数量少、成本要求低的电路中很难得到运用.另外,使用这些集成类IC,很难做到所选资源恰好等于使用的情况,存在资源的浪费情况.而且对于升级成熟产品的机械式按键,还存在变更原MCU代码的风险.同时,目前,对于电容式触摸按键的介绍大多也停留在基于电容量测量的原理上1笔者结合电容感应按键的原理,设计了一种用MCU的A/D口实现电容触摸按键的低成本电路
上传时间: 2022-06-24
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本文在介绍了氮化嫁材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化擦的外延结构的属性和氮化擦基高性能芯片设计两个方面对氮化家材料和器件结构展开了讨论。其中材料属性部分,介绍了透射电子显微镜的工作原理及其主要应用范围,然后根据实验分析了TEM图片,包括GaN多量子阱,重点分析了V型缺陷和块状缺陷的高分辨图形,分析了他们对材料属性的影响。然后分析了多种氮化擦样品的光致发光谱和电致发光谱,并解释其光谱蓝移和红移现象。在属性部分最后介绍了基于密度泛函理论和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料属性上的应用。在芯片结构设计部分,本文提出了三种高效率LED芯片的设计结构,分别是基于双光子晶体的LED芯片,基于微球模型的LED芯片,基于激光剥离衬底的大功率LED芯片。涉及到光子晶体理论,蒙特卡罗理论及激光剥离理论,本文分别介绍和分析了各类理论基础,并在此基础上提出新的设计结构,给出仿真分析结果。双光子晶体可以提供较完善的反射层,出射层。微球LED可以利用大尺寸表面结构来大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剥离衬底的大功率LED可以实现较好散热效果和功率。
标签: led
上传时间: 2022-06-25
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我最新制作的机器人不可能涉及到所有的新技术。相反,通过对机器人中一些经过检验而证明可靠的模块进行部分改动,使得每一代机器人在前一代机器人的基础上逐渐向前发展进化。本书以章节独立的方式介绍了机器人从下意识的“粗糙原型”到“可爱精灵”逐渐“成长”的各个阶段。我采取的方法是对某个特定的部分或题材进行深入研究,而不是只停留在整体设计的表面。通过把注意力集中在某些模块和部件上,可以使你利用所需要的零件创造出具有个性化的机器人,而不是仅仅把我制作的机器人再一成不变地复制一次。现在邀请你到我的实验室来(直接穿过客厅,在厨房处向左转),让我们一起探讨机器人的奥秘和设计。读者对象本书适合于大学生、成年人和高年级的中学生。鼓励家庭成员参与机器人的制作。因为有些工作只有成年人才能安全地完成,在组建机器人的过程中,未成年人往往需要监护人的参与帮助。预备知识你需要具备电子学方面的基本知识及软件编程的一般经验。本书涉及到了很多不同模块和版本的机器人。所有读者应该能够制作第一代Roundabout机器人(在第13章中介绍)。当掌握了更多的应用知识及经验之后,就可以制作更高级的机器人了。
标签: 机器人
上传时间: 2022-06-25
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从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否,从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式,着重研究电学失效的特点和形式,前两种失效形式往往需要靠经验来判断,而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中,首先介绍芯片失效分析手段、分析程序,以及国内外失效分析实验室设备情况,在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析,在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现,对产品质量影响最主要的是接孔(Via)失效,它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据,讨论了接孔失效的失效分布状态函数,回归了威布尔曲线,计算出分布参数m和c:在阿列里乌斯(Arhenius)失效模型的基础上建立了接孔失效模型,并计算模型参数温度寿命加速因子,从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据,进行实际工程的失效分析,探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签: 半导体芯片
上传时间: 2022-06-26
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简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤,然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是,针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签: ipc j-std-033d
上传时间: 2022-06-26
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