半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产...
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产...
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 93...
本文论述了基于ST7FMC的电动摩托车控制系统的研究。 近年来,由于燃油交通工具尾气排放对城市空气造成的严重污染,以及人们生活水平、环保意识的逐渐提高,绿色交通工具己成为时代发展的重要课题。考虑到我国目前的国情,发展电动车具有重要的环保意义。 随着电机技术及功率器件性能的不断提高,电动车的控制器发展...
摘要:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。 关键词:专利文...
自从盛群半导体公司成立以来,即致力于单片机产品的设计与开发。虽然盛群半导体提供给客户各式各样的半导体芯片,但其中单片机仍是盛群的主要关键产品,未来盛群半导体仍将继续扩展单片机产品系列完整性与功能性。通过长期累积的单片机研发经验与技术,盛群半导体能为各式各样的应用范围开发出高性能且低价位的单片机芯片。...