Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顾名思义，就是布局或布线前的仿真，是以优化信号质量、避免信号完整性和电源完整性为目的， 在众多的影响因素中，找到可行的、乃至最优化的解决方案的分析和仿真过程。简单的说，前仿真要做到两件 事：其一是找到解决方案；其二是将解决方案转化成规则指导和控制设计。 一般而言，我们可以通过前仿真确认器件的IO特性参数乃至型号的选择，传输线的阻抗乃至电路板的叠层， 匹配元件的位置和元件值，传输线的拓扑结构和分段长度等。 使用Allegro PCB SI进行前仿真的基本流程如下： ■ 准备仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的规划 ■ 关键器件预布局 ■ 模型加载和仿真配置 ■ 方案空间分析 ■ 方案到约束规则的转化 2.1 准备仿真模型和其他需求 在本阶段，我们需要为使用Allegro PCB SI进行前仿真做如下准备工作：PCB 打板，器件代采购，贴片,一站式服务！www.massembly.com 麦斯艾姆，最贴心的研发伙伴！ www.massembly.com 研发样
上传时间： 2022-02-09
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保险丝-晶振-光耦Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 2.0 - 保险丝-晶振-光耦.csvLibrary Component Count : 17Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------4N256N137 Opto IsolatorFU 贴片保险丝FU 5x20 5*20保险丝FU DIP 直插保险丝PPTC PPTC自恢复保险丝Q817 ST188 反射式光电传感器TLP281 光耦TLP521-1TLP521-2 XATLS 贴片有源晶振XTAL-2P 2脚无源脚晶振XTAL-4P 4脚无源晶振XTAL-ACT-4P 4脚有源晶振XTAL-MC-4P MC系列4脚晶振光电传感器
标签： 保险丝 altium designer
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电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C 贴片电容C-MLCC 独石电容CBB CBB电容CC 瓷片电容CE 直插电解电容CE_SMD 贴片电解电容CS 直插固态电容CS_SMD 贴片固态电容CT 贴片钽电容CX 安规X电容CY 安规Y电容L 小功率贴片电感L-AL 色环电感L-CDRH 功率屏蔽电感L-MR 功率磁环电感L-NR NR磁胶电感L-PK 工字电感L-SMD CD系列贴片线绕功率电感L-UU 共模电感PTR902 双联电位器带开关R 贴片电阻R SIP9 9脚直插排阻R-8P4R 贴片排阻R-I 电流检测电阻R-Precision 精密贴片电阻R-S 色环电阻RG 光敏电阻RK0971221 双联电位器带开关RP 单联电位器RP-SMD 贴片电位器RP-WH148 双联电位器RT 热敏电阻R_MPR 5W无感水泥电阻R_VSR 压敏电阻TMR 隧道磁电阻
标签： 电阻元件 altium designer
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LED 数码管 LCD屏等显示器件Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 9.2 - 显示器件.csvLibrary Component Count : 64Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1588A 共阴单色LED8*8点阵屏1588B 共阳单色LED8*8点阵屏2811A 0.28寸1位共阴数码管2811B 0.28寸1位共阳数码管2821A 0.28寸2位共阴数码管2821B 0.28寸2位共阳数码管2831A 0.28寸3位共阴数码管2831B 0.28寸3位共阳数码管4041A 0.4寸4位共阴数码管4041B 0.4寸4位共阳数码管5011A 0.5寸1位共阴数码管5011B 0.5寸1位共阳数码管5021A 0.5寸2位共阴数码管5021B 0.5寸2位共阳数码管5421A-M 0.54寸米字2位共阴数码管5421B-M 0.54寸米字2位共阳数码管5611A 0.56寸1位共阴数码管5611B 0.56寸1位共阳数码管5621A 0.56寸2位共阴数码管5621B 0.56寸2位共阳数码管5631A 0.56寸3位共阴数码管5631B 0.56寸3位共阳数码管5641A 0.56寸4位共阴数码管5641B 0.56寸4位共阳数码管8011A 0.8寸1位共阴数码管8011B 0.8寸1位共阳数码管8021A 0.8寸2位共阴数码管8021B 0.8寸2位共阳数码管8031A 0.8寸3位共阴数码管8031B 0.8寸3位共阳数码管8041A 0.8寸4位共阴数码管8041B 0.8寸4位共阳数码管CH12864I 12864 点阵屏JLX12864G-086 12864 点阵屏JLX12864G-1353-PN 12864 点阵屏JLX12864G-200 12864 点阵屏LCD 1602 LCD 1602LCD7X18 LCD7X18数码屏带背光OLED 1.3-12864_7pin 12864 点阵屏TFT1.5_39P 128*128TXD144CF 1.44寸TFTTXD144CF-modules 1.44寸TFLibrary Component Count : 14Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------LED RG-A 共阳双色LEDLED RG-K 共阴双色LEDLED-3MM 插件LEDLED-5MM 5mm插件LEDLED-8MM 8mm插件LEDLED-F234 方形LEDLED-F257 方形LEDLED-RGB 三基色LEDLED-RGB-3528 三基色LEDLED-SH-5MM 5mm草帽LEDLED-SMD 贴片LEDLED-SMD-RG 贴片双色LEDLED-SMD_1W 大功率LEDLED-SMD_3W 大功率LEDSV text has been written to file : 9.3 - 数码管.csvLibrary Component Count : 54Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2811A 0.28寸1位共阴数码管2811B 0.28寸1位共阳数码管2821A 0.28寸2位共阴数码管2821B 0.28寸2位共阳数码管2831A 0.28寸3位共阴数码管2831B 0.28寸3位共阳数码管2841A 0.28寸4位共阴数码管2841B 0.28寸4位共阳数码管3611A 0.36寸1位共阴数码管3611B 0.36寸1位共阳数码管3621A 0.36寸2位共阴数码管3621B 0.36寸2位共阳数码管3631A 0.36寸3位共阴数码管3631B 0.36寸3位共阳数码管3641A 0.36寸4位共阴数码?
标签： led Altium Designer
上传时间： 2022-03-13
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按键-开关Altium Designer AD原理图库元件库SV text has been written to file : 5.1 - 按键-开关.csvLibrary Component Count : 36Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CSW-10P 10路编码开关CSW-11P 11路编码开关CSW-12P 12路编码开关CSW-1P 1路编码开关CSW-2P 2路编码开关CSW-3P 3路编码开关CSW-4P 4路编码开关CSW-5P 5路编码开关CSW-6P 6路编码开关CSW-7P 7路编码开关CSW-8P 8路编码开关CSW-9P 9路编码开关EC11 数字开关编码器KCD1-101 1路单刀船型开关KFC 6X6 6*6自锁开关KFC 7X7 7*7自锁开关KFC 8X8 8*8自锁开关KW01 微动开关LSI 12X12 1路单刀船型开关LSW 带灯机械按键开关MICRO_SW 微动开关MTS-10x MTS10x系列3脚扭子开关PB6149L 6*6自锁带灯开关SSW-1P 1路波动开关SSW-2P 2路波动开关TS-027A 薄膜轻触开关TS-030 防水轻触开关TS-034 贴片轻触开关TSW 3x6 3x6轻触开关TSW DIP-12x12 直插12x12轻触开关TSW DIP-2Pin-6x6 2脚直插6x6轻触开关TSW DIP-6x6 直插6x6轻触开关TSW DIP-6x6_V 侧按直插6x6轻触开关TSW SMD-12x12 贴片12x12轻触开关TSW SMD-6x6 贴片6x6轻触开关TTS 触控弹簧
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-03-13
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半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材，也可供从事相关专业的科技人员参考丛编项：普通高等教育"十一五"国家级规划教材
标签： 半导体物理学
上传时间： 2022-03-19
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Altium designer 0.96 OLED 贴片SPI 原理图库和PCB库,带3D Libraer
上传时间： 2022-03-23
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一、产品概述SX1278 是一款高性能、低功耗、远距离的微功率无线模块，内部自动扩频计算和硬件校验处理，用户不需要了解太复杂的射频知识，和硬件调，只是需要调试底层 SPI 通信，和理解好函数的意义。就可以轻松的应用此模块。模块非常适合远距离，低数据量和低功耗等应用场合。模块的射频芯片基于扩频跳频技术，在稳定性、抗干扰能力以及接收灵敏度上都超越现有的 GFSK 射频模块。二、产品特点基于 LoRa 扩频调制技术。半双工通讯，SPI 通信控制。420~450MHz 免申请频段，其他频段可定制。免调试，2.1-3.6V 宽电压范围。微功率发射，标准 100mW，设置功率寄存器。接收灵敏度高达-148dBm，最大发射功率+20dBm。硬件检验，和硬件扩频编码，可以自定义调频机制。接收，发射，CAD 检测，休眠等多种模式任意却换。贴片封装，方便客户嵌入自己的 PCB。C 语言函数封装，直接调入函数接口。三、应用领域智能家居、智能交通、传感网络；工业自动化、农业现代化、建筑智能化；自动抄表系统；水利、油田、矿井、气象等设备信息采集；路灯控制、电网监测、风光互补系统；工业设备数据无线传输以及工业环境监测；掌机数据采集，嵌入式设备数据传输；其他一切需要无线代替有线通讯的情况
标签： sx1278
上传时间： 2022-03-26
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该系统描述无线功率传输是出版的力量，无线通信联合体采用无线力量联盟与 Convenient Power有限公司密切合作，富尔顿创新公司、国家半导体公司，诺基亚公司，奥林匹斯成像公司、研究、限制、飞利浦、三洋电子公司。深圳桑菲消费通信有限公司。菲德州仪器有限公司保留所有能量。复制在全部或部分地是被禁止的明示和优先的书面允许的无线能力联盟免责声明本网站内所包含的信息是正确之日出版。然而，无线的力量，也 Convenient Power协会有限公司富尔顿创新公司和国家诺基亚公司半导体公司、企业、科研、奥林匹斯成像议案有限公司、飞利浦、三洋电子公司。深圳桑菲消费通信有限公司。德州仪器有限公司，也将承担任何损失，包括间接的或间接的从使用这个系统描述无线功率传输或依据。本文件的准确性无触点电力传输的方法从一个基站移动设备，它是基于近场磁感应线圈之间。转移的功率大约5W采用适当的二次卷（典型的外部大约40毫米）的尺寸。操作频率范围：110-205HZ之间。支持两种方法在移动设备上放置在基站的表面。帮助用户指引正确位置的移动设备在表面形成一层。通过基站提供一个或几个固定位置的表面。任意位置可以免费定位的移动设备上表面形成一层可提供电力基站位置通过任何表面。一个简单的通信协议使移动设备能够充分的控制能力转让。可观的设计系统的灵活性为整合成一个移动的装置。非常低的备用电源（执行），可依赖安装1.3一致性和参本文档中所有的规定除非特别指出，以及其他推荐或随意或信息。为了避免任何疑惑，“应当”表示个强制性的行为的指定的成分如下。它是一种违反这一系统的无线通信电源转换描述指定的成分不具有行为所起义的此外“应该？示推的行少下它不是种违反这一系统的描如果指定的无线功率传输组件都有理由偏离的定义行为。最后这个词“可能”表示一个可选的行为的特定组件如下。它是到指定的成分是否具有明确的行为（从）或无偏差不是。此外在这个文件中提供的规格还应当符合产品实现在系统提供的规格说明如下。而且，相关的部分下面列出适用的国际标准。如果多个修改任何系统的存在描述或国际标准适用于下面列出的是那个被修改在最近出版的发布日期的单据。
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-31
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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