减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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驱动电路的性能很大程度上影响整个系统的工作性能。驱动电路的设计中主要考虑功能和性能等方面的因素。本文首先介绍了某平台的电机驱动电路，然后就实际工作及实验中驱动电路出现的失效信息作以分析，对问题进行总结: 导致样品失效原因是由于电机产生的反电动势使功率模块内部的三极管芯片产生表面击穿，致使电源与地短路，产生大电流导致功率模块与继电器以及三极管烧毁。最后并提出了解决方案。
上传时间： 2015-01-02
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3D物位扫描仪以其全球独有的三维立体扫描技术，为客户提供了在高粉尘等严峻工况条件下的完善角解决方案，APM公司3D物位扫描仪是迄今为止可实际投入工业领域应用仅有的一种可以准确检测固体物位、体积和质量的创新和成熟技术，而且不受物料种类、物化性能，物料贮存料仓材质，露天开仓和料仓形状和尺寸的影响，适用于恶劣的物料贮存环境，用物位监测水平达到了新的高度。 3D物位扫描仪利用三个信号传送器发射低频脉冲，并接收来自筒仓、露天开放仓、不规则料仓内物料表面的脉冲回波，并监测到每个回波的时间、距离和方向。信号处理器对接收到的信号进行取样、分析、转换，并绘制出直观精准的三维立体图像，反应出料仓内物料真实的物位、体积和质量等实际分布状况，并在远程电脑终端上显示出来。 3D物位扫描仪含有专利的自洁功能可防止物料黏附在设备内表面，从而保证在工况条件恶劣的物料贮存环境下，以极低的维护量进行长期可靠的工作，使物位监测水平达到了新的高度，为客户提供了在高粉尘等严峻工况条件下测量过程物位、体积测量，质量测量的完美解决方案。
上传时间： 2013-11-16
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超声电机是一种全新概念的新型电机，它利用压电材料的逆压电效应，使定子表面产生一定轨迹的微米量级的振动，进而通过摩擦耦合将振动动能转换成转子或滑块的宏观运动（转动或平动）动能，文章探究了在不同予应力的作用下电机的频率、相位对转速的影响。该研究为超声电机转速的控制提供了理论依据。
上传时间： 2013-11-05
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文中针对轮胎表面的形貌和轮胎胎面特点提出了一种新型的基于激光三角法的轮胎胎面磨损测量系统，以激光三角法为理论基础，阐述了一种利用激光三角法扫描获取轮胎胎面的深度参数，并对轮胎磨损前和磨损后两次扫描获取的数据进行比对的方法得出轮胎磨损情况。对系统的组成、系统结构、及测试方法进行了介绍，并对系统测试进行了软件设计，对测试结果进行了分析。
上传时间： 2013-10-26
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样品的前期处理工艺会对检测结果产生影响。不同处理工艺得到的样品,在表面粗糙度方面产生区别。不同的表面粗糙度,影响到样品的测试时间和测试精度。同时,通过仪器调试,仪器的真空度达到1×10-10 torr,使测试背底和检测限降低。
上传时间： 2013-11-21
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在产业标准化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合标准SMT制程的经典精密取置设备,您更需要具高度生产及新进制程对应弹性的配套方案,满足您的SMT生产过程中的那么一点点与众不同的需要.
上传时间： 2013-11-23
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TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
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一 特征 采用磁屏蔽结构； 低直流阻抗、耐流较高； 适合表面贴装 二 用途 录像机、液晶显示器、笔记本电脑、通讯、设备、办公自动化等电子设备的电源扼流
标签： 屏蔽电感
上传时间： 2013-10-09
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