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表面贴片

  • 三星贴片机1+1SMT制程方案

    大纲1 公司简介2 LAY OUT图3 设备清单4 设备规格5 维护6 贸易条件7 建议

    标签: SMT 三星 贴片机 制程

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:wawjj

  • 研制国产贴片机时不我待

    SMT是先进的电路组装技术,自从上个世纪60年代问世以来,就充分显示出它强大的生命力。它以非凡的速度,走完了从诞生、完善直至成熟的路程,进入了大范围工业应用的旺盛期。如今,无论是投资类电子产品还是民用类电子产品,均有它的身影。

    标签: 国产 贴片机

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:雨出惊人love

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

    资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层,si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值,相同级性的信号驱动,传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些特征阻抗。

    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:古谷仁美

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

    资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层,si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值,相同级性的信号驱动,传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些特征阻抗。

    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:jiangfire

  • PADS出Excel BOM强势升级

      网上疯传的Excel BOM经典脚本,相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧!     但是它还有缺点:   1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装,以方便统计。)   2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。)   3.不能按元件的SMD属性来分类统计。   4.有些公司在制作PADS库元件时,已经为元件建立了Part ID。导出BOM时需要元件的Part ID属性。   5.不能导出元件坐标。(本人改进导出元件几何中心坐标,以便贴片生产之用。)   6.不能导出跳线。   7.不能支持WPS。   8.不能自定义导出元件的Part ID属性。   9.不能自定义位号之间连接符号。   10.导出BOM特殊字符乱码,比如常见的±/µ/Ω等。(PADS9.5在中文状态下导出BOM就不会乱码,     暂时还没有更好的解决办法,不过可以在Excel中替换解决。) 11.加载与运行脚本步骤繁冗;运行速度比较慢。(本人改进的代码速度绝对不会比之前的慢。)

    标签: Excel PADS BOM

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:rolypoly152

  • 基于FPGA的MIMU信号处理技术研究

    为了实现低成本的MEMS惯性测量组合应用于现有应用系统或测试系统,提出了一种基于FPGA的MIMU信号处理技术方案,并完成系统的软硬件设计。该系统实现了采集现有MIMU输出的RS422数字信号,将其转换为目前激光或光纤陀螺的脉冲调制频率信号,使之能够应用于现有应用系统或测试系统。实际应用表面,该系统能够实现预期功能,达到了设计要求。

    标签: FPGA MIMU 信号处理 技术研究

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:cursor

  • PCB Design1-印制板设计基础知识

    印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准

    标签: Design PCB 印制板 基础知识

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:wangfei22

  • JUKI程序编制及优化

    SMT贴片机程序编辑优化

    标签: JUKI 程序 编制

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:it男一枚

  • PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr

    有时候,做元件封装的时候,做得不是按中心设置为原点(不提倡这种做法),所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如,以元件的某一个pin 脚作为元件的原点,明显就有问题,直接修改封装的话,PCB又的重新调整。所以想到一个方法:把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值,就为元件的中心。

    标签: Layout Basic PADS Scr

    上传时间: 2014-01-09

    上传用户:xzt

  • 表面贴装工程AOI的介绍

    主要是对AOI的介绍,其优点以及影响检测效果的主要因素。

    标签: AOI 表面贴装 工程

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:zhang97080564