半导体封装安装手册
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芯联半导体技术资料
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芯联半导体，专注于高性能集成电路设计与制造，涵盖模拟、数字及混合信号处理等多个领域。其产品广泛应用于通信、消费电子、工业控制等行业，以低功耗、高集成度著称。通过深入研究芯联半导体技术，工程师们不仅能掌握前沿的芯片设计方法，还能获取丰富的实战经验。本站提供1836个相关资源，包括数据手册、应用笔记等，是您学习和项目开发的理想选择。
🔥 芯联半导体热门资料
查看全部1836个资源 »基于量子流体动力学模型的半导体器件模拟
基于量子流体动力学模型，自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟，与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性，同时也表明数值算法和物理模型的正确性。 ...
基于太赫兹时域光谱的半导体材料参数测量
提出了一个考虑ＦＰ 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中，截取多个反射回峰，以提高材料参数提取的精确度。另外，考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高，提出了一种有效的厚度优化方法。以ＧａＡｓ 为待测样品，利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱. ...
高吞吐量开关系统实现半导体测量应用指南
在半导体测试应用中获得最大吞吐量并最大程度提高低电流性能吉时利最新的半导体开关主机—— 707B六槽矩阵开关主机 和 708B单槽矩阵开关主机。这些新的主机专门为实验室和生产环境的半导体测试应用优化，具有极高的指令到连接速度。此应用笔记涉及直流和交流特性分析的开关系统配置，开关系统定时考虑，源和测量...
半导体湿敏器件及其应用
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