📚 芯片级封装技术资料

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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...

📅 2016-07-26 👤 leishenzhichui

MEMS 器件芯片级封装硅技术研究键合

本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。 ...

📅 2013-11-08 👤 gaome

系统级封装电源完整性分电磁干扰

Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南 ...

📅 2013-06-04 👤 edisonfather

Altera FPGA 芯片封装尺寸

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 2013-11-17 👤 JasonC

MEMS BCB 键合加速度计

各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料...

📅 2013-11-07 👤 zczc

集成芯片封装尺寸

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