用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...
芯片级封装技术资料
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查看全部4591个资源 »芯片级封装的3.5MHz高效率升压转换器
帮助工程师快速实现高效电源设计，这款3.5MHz高效率升压转换器采用芯片级封装技术，提升系统稳定性与集成度，适合需要紧凑布局和低功耗应用的场景。...
硬盘芯片级维修内部资料
一、引言自1956年IBM推出第一台硬盘驱动器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其间虽没有CPU那种令人眼花缭乱的高速发展与技术飞跃，但我们也确实看到，在这几十年里，硬盘驱动器从控制技术、接口标准、机械结构等方面都进行了一系列改进。正是这一系列技术上的研究与突破，使我们今天终于用上了容量...
主板芯片级维修技术资料
主板芯片级维修技术资料 一 主板各芯片的功能及名词解释...
笔记本芯片级维修全套教程
第1课：学习前言、笔记本品牌、厂家介绍主要内容：学习心得与笔记本电脑的概述介绍常见的品牌、杂牌的笔记本电脑及厂家，使用性能及特点。教学目的：·1，使每个学员明白自己的学习目的，并建立良好的学习方法。2，对主流的笔记本电脑和生产厂家及各品牌的电脑有所了解。3，对笔记本主板与台式主板做出比较学维修的实质...
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