📚 芯片级技术资料

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本程序用于MICROCHIP 24LC64 EEPROM的读写。本程序不使用芯片级联方式

本程序用于MICROCHIP 24LC64 EEPROM的读写。本程序不使用芯片级联方式，请将A0，A1，A2 管脚接至低电平。本程序使用IOC6作为SDA，IOC7作为SCL。程序中的地址空间最大可至64K：24LC00-16-0，24LC01-128-8，24LC02-256-8， 2...

📅 2016-11-07 👤 kytqcool

CAN RTL级设计,详细介绍了符合CAN协议的芯片级设计。

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📅 2017-06-11 👤 dapangxie

CAN RTL 详细介绍协议

用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...

📅 2016-07-26 👤 leishenzhichui

MEMS 器件芯片级封装硅技术研究键合

板级光互连协议研究与FPGA实现

随着集成电路频率的提高和多核时代的到来，传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题，而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势，成为未来电互连的理想替代者，也成为科学研究的热点问题。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光网络论坛)论坛提出的甚短距离光互连协议，...

📅 2013-06-28 👤 guh000

FPGA 板级光互连协议研究