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芯片生产工艺技术资料
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查看全部13682个资源 »带电气隔离的485芯片中文资料
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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...
TTP原厂技术支持：TTP233D-RB6 DFN6 超小体积封装单按键开关芯片
产品型号：TTP233D-RB6 封装形式：DFN6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 原装现货具...
台湾合泰HT9B92 TSSOP48 LCD液晶驱动芯片
产品型号：HT9B92 产品品牌：HOLTEK/合泰 封装形式：TSSOP48/LQFP48 产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！ RAM 映...
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