很不错的TDK磁心资料,内容涵盖了所有型号的磁心数据
带电气隔离的485芯片中文资料
资料详细技术说明
这是AMD公司生产的一款用于RS485串口通信的芯片,相较于其他类似的产品,其主要的特点是带有电气隔离,另外其负载能力,超过32个;
相关资料/手册资料推荐
下载与解压说明
下载积分规则
- 本资源下载仅需 2 积分
- 24 小时内重复下载免扣积分
- VIP 会员享专属免积分高速通道
文件解压指南
- 推荐使用 7-Zip 或新版 WinRAR 解压
- 原理图与 PCB 请使用对应 EDA 软件打开
- 压缩包内源码可直接在上方在线预览
免费获取积分
- 新用户注册即赠送 10 积分
- 上传分享工程资料可获得持续积分奖励
- 查看积分规则与会员权益 →