高精度模数转换芯片ADS1256 ads1255驱动C源码+技术资料合集:24位AD转换器ADS1255及其应用.pdfads1255.cads1255.hADS1255信息采集.pdfADS1256.Cads1256.hADS1256_old.Cads1256_old.hADS1256芯片资料.pdfSTM32_USB_ADS1256新型8通道ADS1256应用.pdf网络上的ADS1256或1255参考程序高精度模数转换器ADS1256的原理和应用.pdf24位AD转换器ADS1255及其应用.PDF35738598c51_ads125577433660comm_termo_V4ADS1255-52ads1256ADS1256(new)ADS1256AATIchinese_H86新型8通道24位△—∑型模数转换器ADS1256的原理及应用
标签: 模数转换芯片 ads1256 ads1255 驱动 ad转换
上传时间: 2021-10-28
上传用户:zhanglei193
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间: 2021-11-02
上传用户:jiabin
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf半导体工艺.ppt半导体工艺化学.ppt抛光技术及抛光液.docx直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
上传时间: 2021-11-02
上传用户:wangshoupeng199
全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件:A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间: 2021-11-08
上传用户:qdxqdxqdxqdx
该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
标签: 功率半导体器件
上传时间: 2021-12-15
上传用户:1208020161
INTEL I350 PCIEx4转4路千兆以太网芯片I350 硬件参考设计+技术手册资料
上传时间: 2022-02-08
上传用户:
海思芯片Hi3516 Hi3559 Hi3751 Hi3798 Hi3520技术手册资料整理
标签: 海思芯片 hi3516 hi3559 hi3751 hi3798 hi3520
上传时间: 2022-05-14
上传用户:kingwide
高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册,支持QC3.0,i2c总线配置。
上传时间: 2022-05-21
上传用户:
电源管理芯片MT3608技术资料,包括参数与封装,
上传时间: 2022-05-24
上传用户:
STM32主控芯片实现对T5557卡的读写,资料包括读卡电路,T5557卡片的相关技术文档,上位机及工程源码.rar
上传时间: 2022-06-28
上传用户: