MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气...

📅 2016-07-26 👤 leishenzhichui

MEMS 熔焊封装工艺

C6414+FPGA电路板

10层电路板，完整的C6414+FPGA的PROTEL99工程，PCB和原理图，器件封装库。...

📅 2016-11-13 👤 小盖子1980

6414 FPGA 电路板

印制电路板 PCB 设计技术与实践第2版

本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详...

📅 2016-12-07 👤 xgsxgs

PCB 印制电路板设计技术实践