📚 电子封装技术资料

📦 资源总数:13939
💻 源代码:25685
🔌 电路图:3
电子封装所用材料都是陶瓷,玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

🔥 电子封装热门资料

查看全部13939个资源 »

这个封装库比较杂,包含除电阻电容电感以外的,我们常用的一些电子元器件。电池:CR1220和CR2032;贴片磁珠;整流桥:种类很齐全;保险管:贴片和直插均有;晶振:直插HC49、2*6、3*8等圆柱形,贴片0705等40种规格晶振;继电器:包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种,这个很难得的...

📅 👤 canderile

在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图,每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买,但是所有的封装库混在一起比较混乱,命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦,所以本人根据元器件的封装类型,约束了封装的命名规则,便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整...

📅

       Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件,适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式,在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。...

📅

摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

📅

💻 电子封装源代码

查看更多 »
📂 电子封装资料分类