SOP封装.zip
Protel 中的SOP封装图,这里面应该还算是比较齐全的,希望对大伙有用...
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TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这...
Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件,适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式,在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。...
告诉你如何正确创建DXP元件封装...
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