焊料厚度G案例
焊料厚度G案例是IPC标准应用中的典型实例，详细解析了焊接过程中焊料层的测量与评估方法。适用于SMT工艺优化和质量控制参考。...
焊料技术资料
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查看全部9个资源 »无铅焊料的开发与应用
工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。用无铅焊料替...
焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数...
PID-A1 光离子检测器
PID-A1 光离子检测器填充焊料后，内部稳压器未启用，要求输入稳定电压...
电子焊接综述
主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容...
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