焊料
共 9 篇文章
焊料 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 9 篇文章，持续更新中。
焊料厚度G案例
焊料厚度G案例是IPC标准应用中的典型实例，详细解析了焊接过程中焊料层的测量与评估方法。适用于SMT工艺优化和质量控制参考。
无铅焊料的开发与应用
工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。<BR>用无铅焊料替
PID-A1 光离子检测器
PID-A1 光离子检测器填充焊料后，内部稳压器未启用，要求输入稳定电压
PCB设计教程：PCB画图规则与PCB设计实例
<p>（1）、可制造型设计 DFM</p><p>DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。</p><p>（2）、印制电路 Printed Circuit</p><p>在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两
元器件焊盘设计，你不懂的全在这里！
<p>PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。</p><p>对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。<br/></p>
最新华为pcb技术规范
<p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 12px; padding: 0px; word-wrap: break-word; letter-spacing: 0.5px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-indent: 2em; color: rgb(51,
焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．<br />
电子焊接综述
主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容
电子焊接综述
主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容