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元器件焊盘设计,你不懂的全在这里!

  • 资源大小:458 K
  • 上传时间: 2022-08-22
  • 上传用户:lostxc
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 元器件 焊盘

资 源 简 介

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。

对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。


以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求:

一、片式(Chip)元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性:两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡;对于小尺寸的元件0603、0402、0201等,两端融焊锡表面张力的不平衡,很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸;

焊盘剩余尺寸:搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面;

焊盘宽度:应与元件端头或引脚的宽度基本一致。


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