焊料厚度G案例
焊料厚度G案例是IPC标准应用中的典型实例,详细解析了焊接过程中焊料层的测量与评估方法。适用于SMT工艺优化和质量控制参考。...
焊料厚度G案例是IPC标准应用中的典型实例,详细解析了焊接过程中焊料层的测量与评估方法。适用于SMT工艺优化和质量控制参考。...
工业垃圾对环境的污染已成公害,一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质,包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料,重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。用无铅焊料替...
设计PCB参考类,可以根据表中的参数,选择合适的线路板....
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数...
利用光杠杆、光电电位传感器和自动机械扫描待测工件平面,这样在自动生产线上能自动检测产品尺寸。并能及时将不合格产品从自动线上去除。关键词:光杠杆;光电传感器;自动传输线;光电门;曲柄摇杆机构;偏...