教学提示：要正确地应用PLC去完成各种不同的控制任务，必须了解PLC的工作原理和技术构成。PLC产品种类较多，不同型号的PLC在结构上有一定的区别，但它们的基本组成和工作原理却是基本相同的。了解PLC的基本组成和工作原理对后续课程的学习和系统设计很有必要。教学要求：本章让学生了解PLC的基本结构、各部分的作用和I/O接口电路，熟悉PLC的基本工作原理，了解PLC在程序编制过程中所使用的几种编程语言，对PLC系统有一个基本和全面的认识。2.1 PLC的组成及各部件的作用2..1.1 PLC的硬件组成2.1.2 PLC的软件组成2.2 PLC的输入与输出接口2.2.1 PLC的开关量输入接口2.2.2 PLC的开关量输出接口2.3 PLC的工作原理2.4 PLC的编程语言2.4.1 PLC编程语言的国际标准2.4.2 梯形图的特点
上传时间： 2013-11-15
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
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用途：测量地磁方向，测量物体静止时候的方向，测量传感器周围磁力线的方向。注意，测量地磁时候容易受到周围磁场影响，主芯片HMC5883 三轴磁阻传感器特点（抄自网上）： 1，数字量输出：I2C 数字量输出接口，设计使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封装，适合大规模量产使用。 3，精度高：1－2 度，内置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 电路，不会出现磁饱和现象，不会有累加误差。 4，支持自动校准程序，简化使用步骤，终端产品使用非常方便。 5，内置自测试电路，方便量产测试，无需增加额外昂贵的测试设备。 6，功耗低：供电电压1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 测量模式-0.6mA 连接方法： 只要连接VCC，GND，SDA，SDL 四条线。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接线是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
上传时间： 2014-03-20
上传用户：tianyi223
本书由Java技术的创建者编写，对Java 2平台标准版，V1.2中新增加的包及类进行了描述。本书主要由包概述和类描述构成。包概述对每个包及其所有类进行了简要描述，另外还画出了包中的类的继承层次结构示意图。每个类描述都独自构成一个小节，包含了类层次结构示意图、类描述、类示例、成员概述以及那些在版本1.2中作了修改或新增的类成员的描述。还详细说明了Java软件开发包（JDK）1.1到从版本1.2对类及方法所作的修改。需要指出的是：本书是补充版本，有些材料需要参阅《The Java Class Libraries, Second Edition, Volume 1》一书的内容。 本书是参考手册而不是指导手册，它不对Java语言进行解释。为了快速定位所需要的类或类成员的信息，本书按类的字母顺序组织。 本书由赵皑、黄志军、阳亮组织翻译，参加本书翻译的还有姚远、程子进、肖利平、刘永亮、薛亮、毛静萍、查海平、赵峰、郭树厢、曹波、肖斌、彭建明、郑欢。参加录入工作的有陈军、姜明、姜志明、张志荣等。 希望本书能够帮助Java程序员获取完整、专业和权威的信息，同时也希望本书能够帮助读者更全面地了解Java语言。由于水平有限和时间仓促，本书的翻译必定会存在一些纰漏，恳切希望广大读者批评指正。
上传时间： 2014-01-27
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java 开发的邮件服务器平台。支持以下协议。 协议可以修改为自己的专门标识，这个版本绝对能用，我自己的邮件服务器就是使用这个开源项目，修改后架设的，据说21cn也是用这个引擎开发的邮件系统。SMTP转发的时候需要二次开发。 Item Status Since First released SMTP server Stable 1.0 0.95 Mailet Engine Stable 1.2 0.95 FileSystem mailboxes/spool Stable 1.2 1.0 RDBMS mailboxes/spool Stable 1.2 1.2 POP3 server Stable 1.1 1.0 RDBMS - Users Stable 1.2.1 1.2.1 LDAP Support - Users Experimental 1.2 1.2 TLS Support - POP3 Experimental 1.2 1.2 Remote Manager Stable 1.0 1.0 TLS Support - Remote Manager Stable 1.2 1.2 NNTP server Experimental 1.2 1.2 FetchPOP Experimental 2.1 2.1
上传时间： 2014-01-19
上传用户：zhouchang199
．数据结构 假设有M个进程N类资源，则有如下数据结构： MAX[M*N] M个进程对N类资源的最大需求量 AVAILABLE[N] 系统可用资源数 ALLOCATION[M*N] M个进程已经得到N类资源的资源量 NEED[M*N] M个进程还需要N类资源的资源量 2．银行家算法 设进程I提出请求Request[N]，则银行家算法按如下规则进行判断。 (1)如果Request[N]<=NEED[I，N]，则转(2)；否则，出错。 (2)如果Request[N]<=AVAILABLE，则转(3)；否则，出错。 (3)系统试探分配资源，修改相关数据： AVAILABLE=AVAILABLE-REQUEST ALLOCATION=ALLOCATION+REQUEST NEED=NEED-REQUEST (4)系统执行安全性检查，如安全，则分配成立；否则试探险性分配作废，系统恢复原状，进程等待。 3．安全性检查 (1)设置两个工作向量WORK=AVAILABLE；FINISH[M]=FALSE (2)从进程集合中找到一个满足下述条件的进程， FINISH[i]=FALSE NEED<=WORK 如找到，执行(3)；否则，执行(4) (3)设进程获得资源，可顺利执行，直至完成，从而释放资源。 WORK=WORK+ALLOCATION FINISH=TRUE GO TO 2 (4)如所有的进程Finish[M]=true，则表示安全；否则系统不安全。
上传时间： 2014-01-05
上传用户：moshushi0009
数据结构 假设有M个进程N类资源，则有如下数据结构： MAX[M*N] M个进程对N类资源的最大需求量 AVAILABLE[N] 系统可用资源数 ALLOCATION[M*N] M个进程已经得到N类资源的资源量 NEED[M*N] M个进程还需要N类资源的资源量 2．银行家算法 设进程I提出请求Request[N]，则银行家算法按如下规则进行判断。 (1)如果Request[N]<=NEED[I，N]，则转(2)；否则，出错。 (2)如果Request[N]<=AVAILABLE，则转(3)；否则，出错。 (3)系统试探分配资源，修改相关数据： AVAILABLE=AVAILABLE-REQUEST ALLOCATION=ALLOCATION+REQUEST NEED=NEED-REQUEST (4)系统执行安全性检查，如安全，则分配成立；否则试探险性分配作废，系统恢复原状，进程等待。 3．安全性检查 (1)设置两个工作向量WORK=AVAILABLE；FINISH[M]=FALSE (2)从进程集合中找到一个满足下述条件的进程， FINISH[i]=FALSE NEED<=WORK 如找到，执行(3)；否则，执行(4) (3)设进程获得资源，可顺利执行，直至完成，从而释放资源。 WORK=WORK+ALLOCATION FINISH=TRUE GO TO 2 (4)如所有的进程Finish[M]=true，则表示安全；否则系统不安全。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：alan-ee
DSP编程代码,FFT算法,经典!! FFT实验 一、 理论： 公式（1）FFT运算公式 FFT并不是一种新的变换，它是离散傅立叶变换（DFT）的一种快速算法。由于我们在计算DFT时一次复数乘法需用四次实数乘法和二次实数加法；一次复数加法则需二次实数加法。每运算一个X（k）需要4N次复数乘法及2N+2（N-1）=2（2N-1）次实数加法。所以整个DFT运算总共需要4N^2次实数乘法和N*2(2N-1)=2N(2N-1)次实数加法。如此一来，计算时乘法次数和加法次数都是和N^2成正比的，当N很大时，运算量是可观的，因而需要改进对DFT的算法减少运算速度。 根据傅立叶变换的对称性和周期性，我们可以将DFT运算中有些项合并。 我们先设序列长度为N=2^L，L为整数。将N=2^L的序列x(n)(n=0,1,……，N-1)，按N的奇偶分成两组，也就是说我们将一个N点的DFT分解成两个N/2点的DFT，他们又从新组合成一个如下式所表达的N点DFT： 一般来说，输入被假定为连续、合成的。当输入为纯粹的实数的时候，我们就可以利用左右对称的特性更好的计算DFT。 我们称这样的RFFT优化算法是包装算法：首先2N点实数的连续输入称为“进包”。其次N点的FFT被连续被运行。最后作为结果产生的N点的合成输出是
上传时间： 2015-04-29
上传用户：牛布牛
JAVA 说明文档中文版 很详细 本书由Java技术的创建者编写，对Java 2平台标准版，V1.2中新增加的包及类进行了描述。本书主要由包概述和类描述构成。包概述对每个包及其所有类进行了简要描述，另外还画出了包中的类的继承层次结构示意图。每个类描述都独自构成一个小节，包含了类层次结构示意图、类描述、类示例、成员概述.
上传时间： 2013-12-22
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