设计了一款用于UHF RFID射频前端接收机的高线性度LNA。该低噪声放大器采用噪声消除技术，具有单端输入差分输出的功能，能够同时实现输出平衡，噪声消除和非线性失真抵消，具有高的线性度。该电路采用TSMC 0.18 μm工艺设计，芯片面积只有0.02 mm2。电源电压为1.8 V，总电流为8 mA，后仿真结果增益为19.2 dB，噪声因子为2.5 dB，输入1 dB压缩点为-5.2 dBm。
上传时间： 2014-01-21
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上传时间： 2013-10-10
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用了还是没用上的，大家都来看看啊，呵呵，希望对你会有所帮助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()双曲线正弦 cosh()双曲线余弦tanh()双曲线正切 注释：所有三角函数都使用单位度。 log()以10为底的对数ln()自然对数 exp()e的幂abs()绝对值 ceil()不小于其值的最小整数 floor()不超过其值的最大整数 可以给函数ceil和floor加一个可选的自变量，用它指定要圆整的小数位数。带有圆整参数的这些函数的语法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可选值： 1、可以被表示为一个数或一个使用者自定义参数。如果该参数值是一个实数，则被截尾成为一个整数。 2、它的最大值是8。如果超过8，则不会舍入要舍入的数（第一个自变量），并使用其初值。 3、如果不指定它，则功能同前期版本一样。 使用不指定小数部分位数的ceil和floor函数，其举例如下： ceil(10.2)值为11 floor(10.2)值为11 使用指定小数部分位数的ceil和floor函数，其举例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[与ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
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上传时间： 2013-11-02
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AL-BNR系列变压器中性点接地电阻柜 中性点经电阻接地可有效限制间歇弧光接地过电压、降低系统操作过电压、消除系统谐振过电压、方便配置单相接地故障保护、可在短时间内有效切除故障线路。从而降低系统设备的绝缘水平，延迟系统设备的使用寿命，提高系统运行的安全可靠性。 保定市奥兰电气设备有限公司拥有一流的研发队伍和精良的专用设备，专注于配电系统中性点接地保护系列产品、继电保护装置、过电压保护装置的研发、生产、销售。公司所开发的系列AL-BNR变压器中性点接地电阻柜是6-35KV配电网中变压器中性点接地保护专用成套设备，目前已广泛应用于以电缆线路为主的城市配电网、大型工业企业、工厂、机场、港口、地铁等重要电力用户配电网以及发电厂厂用电系统。 产品采用优质进口不锈钢或国产不锈钢电热金属材料，具有电导率高、温度系数高、耐腐蚀、耐高温、抗氧化能力强、抗拉强度高及阻值稳定等优良特点，产品运行安全可靠。 中压配电系统中，如果变压器为三角形接法，则需加装Z型接地变压器，以便为系统人为引出中性点，以加装中性点接地电阻。 1、针对性强，保护到位 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜适用于系统中性点采用小电阻或中电阻接地的场合。此时，电网出现单相接地故障时需立即跳闸切除故障线路。当电网出现单相接地时，接地电阻向接地点提供附加阻性电流，使接地电流呈阻容性质，从而保证产生的过电压不超过2.6倍的相电压。 2、结构紧凑，便于安装 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜将零散的Z型接地变压器（如系统无中性点引出则需加装）、电阻器、电流互感器、测量仪表、接地保护输出端子等电器设备整体组合在一个封闭金属柜内，而且可以选配隔离开关、避雷器，成套供货，安全可靠性高，布置清晰整齐，便于安装调试及操作维护。 3、选材考究，充分保证产品质量 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜内的接地变压器为优质干式变压器，其一次绕组为“Z”形接线；电阻器采用不锈钢镍铬合金（Cr20Ni80）材料制成，导电率高、通流能力强、耐高温、最高使用温度可达1600℃；温度系数≤ -0.045% /℃、阻值稳定、耐腐蚀、防燃防爆、可靠性高。用合金材料组成的电阻全部采用电阻单元，以 多个单元采用亚弧焊接而成框架式结构，电阻单元采用耐高温绝缘子（高分子）支撑连接。根据不同的客户要求我公司可提供进口电阻器。 4、监测功能齐全，并提供模拟量输出 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜可加装智能监控装置，可监测电阻柜正常运行状态下中性点不平衡电流、电阻片、电阻柜内的温度，也可以监测发生单相接地故障瞬间的电流以及记录接地动作次数，并预留通讯接口，可将检测、记录的信息传递至主控室，使运行人员在第一时间内得到信息。 5、技术力量雄厚，服务周到 我公司为专业生产厂家，技术力量雄厚，售前的技术交流咨询可随时到位。售后的安装技术指导可按用户要求及时进行
上传时间： 2014-12-24
上传用户：shinesyh
AL-FNR系列发电机中性点接地电阻柜 我公司拥有技术优秀的研发队伍和精良的设备,引进并消化国外先进技术,长期致力于对中性点接地技术产品的研发、生产，对降低电网过电压、提高电网的安全性、可靠性，具有良好的效果。我公司以进口特殊不锈钢合金材料，开发生产的系列不锈钢中性点接地电阻柜。产品具有精度高，线性度好，运行可靠，安装方便，外形美观等特点，已广泛用于许多国家重点工程。所生产的0.4KV～35KV发电机中性点接地电阻柜是发电机组中采用高阻接地的专用成套装置。 AL-FNR型发电机中性点电阻柜连接在发电机中性点上，当电网或发电机定子绕组发生单相接地故障时，向接地点提供附加阻性电流，使接地点电流由容性变成阻容性电流，从而保证产生的过电压不超过2.6倍的相电压。 1、精心设计、保护到位 AL-FNR型发电机中性点电阻柜连接在发电机中性点与地之间，当电网或发电机定子绕组发生单相接地故障时，向接地点提供附加阻性电流，使接地点电流由容性变成阻容性电流，从而保证产生的过电压不超过2.6倍的相电压。 2、专业保护，避免烧损发电机铁芯 AL-FNR型发电机中性点电阻柜在设计参数时，力求将总的接地电流控制在15A以内，不仅可以满足继电保护灵敏度的要求，同时也可减轻发电机定子绕组接地时铁芯的损伤。 3、结构紧凑，元器件性能优异 AL-FNR型发电机中性点电阻柜将零散的单相变压器、电阻器、电流互感器、接地保护输出端子等电器设备整体组合在一个封闭金属柜内，并可选配隔离开关、避雷器，智能保护仪表等成套供货；安全可靠性高，布置清晰整齐，便于安装调试及操作维护。装置采用的单相变压器为干式绝缘变压器，工作性能稳定，抗冲击能力强。变压器二次侧采用不锈钢材料电阻。 4、监控功能齐全，并提供模拟量输出 AL-FNR型发电机中性点电阻柜是0.4KV～35KV发电机中性点接地电阻柜是发电机组中采用高阻接地的专用成套装置，可选配电流和动作记录仪等智能控制仪表，正常时可监测中性点不平衡电流，出现单相接地故障时，可记录动作次数；且可为保护和监控系统提供模拟量输出。 5、性能可靠，维护简便 AL-FNR型发电机中性点电阻柜中装设干式单相接地变压器及相应的大容量电阻器，柜中还可装设单相隔离开关，以便在进行检修或实验时隔离电源。 6、技术力量雄厚，服务周到 我公司为中性点设备专业生产厂家，技术力量雄厚，售前的技术交流咨询可随时到位；售后的安装技术指导可按用户要求及时进行。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：王楚楚
Part Number Iout(A) Vin (Recommended) Vout(V) Dropout(V) Package Operating Temp(°C) AMS1117 1 ≦15 1.2 1.5 1.8 2.5 3.3 5 Adj 2.85 ≦1.3 SOT-223 /TO-252 -20~125
上传时间： 2013-11-06
上传用户：hphh
线性卷积和线性相关的FFT算法：一 实验目的 1：掌握FFT基2时间（或基2频率）抽选法，理解其提高减少乘法运算次数提高运算速度的原理。 2：掌握FFT圆周卷积实现线性卷积的原理 二 实验内容及要求 1.对N=2048或4096点的离散时间信号x(n)，试用Matlab语言编程分别以DFT和FFT计算N个频率样值X(k), 比较两者所用时间的大小。 2.对N/2点长的x(n)和N/2点长的h(n)，试用Matlab语言编程实现以圆周卷积代替线性卷积，并比较圆周卷积法和直接计算线性卷积两者的运算速度。 三预做实验 1.FFT与DFT计算时间的比较 （1）FFT提高运算速度的原理 （2）实验数据与结论 2.圆周卷积代替线性卷积的有效性实验 （1）圆周卷积代替线性卷积的原理 （2）实验数据和结论 FFT提高运算速度的原理 FFT算法将长序列的DFT分解为短序列的DFT。N点的DFT先分解为2个N/2点的DFT，每个N/2点的DFT又分解为N/4点的DFT，等等。最小变换的点数即所谓的“基数”。因此，基数为2的FFT算法的最小变换（或称蝶型）是2点的DFT。一般地，对N点FFT，对应于N个输入样值，有N个频域样值与之对应。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：erkuizhang
内容提要： MCS-96单片机的应用系统设计基础 硬件电路设计,语言的设计基础,程序分析 PL/M-96可执行语句和程序等等.... 第一章 概述 1.1 单片机应用系统的结构 1.2 MCS-96单片机应用系统设计基础 1.2.1 引脚功能及外部扩展特性 1.2.2 储存器及管理 1.2.3 芯片组态寄存器 1.3 MCS-96单片机应用系统的设计与调试 1.3.1 总体设计 1.3.2 硬件电路设计 1.3.3 基本硬件电路调试 1.3.4 软件设计 1.4 PL/M-96语言特点 第二章 PL/M-96简单程序分析 2.2 PL/M-96字符集 标示符 注释 2.2.1 字符集 2.2.2 标示符 保留字和预说明符 2.2.3 注释 2.3 数据类型和类型说明 2.3.1 数据类型 2.3.2 简单说明句 2.4 变量 2.4.1 字节 字 和双字变量 2.4.2 整型 短整型 和长整型变量 2.4.3 实型变量 2.4.4 地址型变量和运算符的地址应用 2.4.5 变量的Fast和Slow属性及说明 2.4.6 隐含类型转换 2.5 常数 2.5.1 纯数常数 2.5.2 浮点常数 2.5.3 字符串 2.6 表达式及运算规则 2.6.1 操作数 2.6.2 算术运算及其表达式 2.6.3 关系运算及其表达式 2.6.4 逻辑运算及其表达式 2.6.5 表达式的运算顺序 2.6.6 常数表达式计算 2.7 数据和结构 2.7.1 数组 2.7.2 结构 ......... .........
上传时间： 2013-11-19
上传用户：chenbhdt
M68HC11单片机原理、应用及技术手册 【整理者】悠子 【提供者】drre 【详细说明】M68HC11单片机原理、应用及技术手册/MOTOROLA单片机开发应用丛书 书名: M68HC11单片机原理、应用及技术手册/MOTOROLA单片机开发应用丛书 作者: 涂时亮主编 出版社: 复旦大学出版社 出版日期: 1992-11-01 简介: 介绍了M68HC11单片机的系统结构、指令系统、程序设计方法和片内存贮器和它的定时系统、串行通讯口、串行外围接口、A/D、脉冲累加器、Watchdog等各种I/O功能的结构和使用方法等。 第一章 MOTOROLA单片机简介 1.1 发展概述 1.2 MOTOROLA单片机的结构特点 1.2.1 储存器组织 1.2.2 OPU结构 1.2.3 中断处理 1.2.4 并行I/O口 1.2.5 定时器系统 1.2.6 串行口 1.2.7 其他I/O功能 1.3MOTOROLA单片机系列 1.3.1抵挡 8 位单片机 1.3.2高档 8 位单片机 M68HO11 1.3.3MOTOROLA模块化单片机 .............................. ................................
上传时间： 2014-12-25
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