DG128 飞思卡尔DG128芯片上实现键盘功能
上传时间： 2017-08-04
上传用户：gxmm
DG128 飞思卡尔dg128芯片上实现IIC功能
上传时间： 2014-12-08
上传用户：lyy1234
飞思卡尔芯片的相关资料，比较齐全，值得下载学习哦
上传时间： 2013-12-03
上传用户：妄想演绎师
Lattice莱迪思ECP3系列FPGA芯片使用手册说明电子元件，FPGA芯片，使用手册
标签： FPGA
上传时间： 2022-07-01
上传用户：ibeikeleilei
飞思卡尔芯片规格书 .飞思卡尔芯片规格书 飞思卡尔芯片规格书
上传时间： 2013-04-24
上传用户：王庆才
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：liaofamous
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2013-11-14
上传用户：chenhr
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：sklzzy
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2015-01-01
上传用户：shuizhibai
高通手机芯片REX操作系统介绍，海信提供
上传时间： 2015-05-06
上传用户：变形金刚
