FC162是一款低功耗，高速，高噪声容限，EPROM/ROM基于8位CMOS工艺制造的单片机，采用RISC指令集，共有42条指令， 除分支指令为两个周期指令以外其余为单周期指令。这种易用、易记的指令集大大缩短了开发时间。 FC162包含了上电复位(Power-on Reset POR)，掉电复位(Brown-out Reset BOR)， 上电复位计数器（Power-up Reset Timer PWRT），振荡启动计数器 (Oscillator Start-up Timer OST)， 看门狗定时器(Watchdog Timer)， EPROM/ROM， SRAM，双向三 态I/O口，（可以设置为上拉/下拉）， 省电睡眠模式， 一个带8位预置器的8位定时/计数器，独立中断，睡眠唤醒模式和可靠的代码保 护，有两个振荡源可供用户配置选择，包含省电振荡源和低功耗振荡器。 FC162可访问256×13的程序存储空间。 FC162能直接或间接访问寄存器以及数据存储区，所有的特殊功能寄存器分布在数据存储区同时包含特定的程序指针。
标签： fc162
上传时间： 2021-11-13
上传用户：qingfengchizhu
详细介绍集成电路，从设计、晶无制造、封装测试，等全流程的芯片设计过程。
标签： 芯片设计
上传时间： 2021-11-15
上传用户：canderile
目前的行业趋势表明，永磁同步电机（Permanent Magnet Synchronous Motor， PMSM）是电机控制应用设计人员的首选。与同类别的其他电机相比，它具有高功率密度、快速动态响应和高效率等优势。再结合其能够降低制造成本和改善磁性能的特点， PMSM是产品大规模实现的理想推荐。Microchip生产各种单片机以实现对所有类型电机的高效、稳健和多功能控制，并且提供必要工具集的参考设计。这将加快新产品的学习速度并缩短新产品的开发周期
上传时间： 2021-11-19
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北京大学微电子学院的教授经典集成电路设计授课课件
标签： 集成电路
上传时间： 2021-11-25
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随着开关电源的发展，软开关技术得到了广泛的发展和应用，已研究出了不少高效率的电路拓扑，主要为谐振型的软开关拓扑和PWM型的软开关拓扑。近几年来，随着半导体器件制造技术的发展，开关管的导通电阻，寄生电容和反向恢复时间越来越小了，这为谐振变换器的发展提供了又一次机遇。对于谐振变换器来说，如果设计得当，能实现软开关变换，从而使得开关电源具有较高的效率。LLC谐振变换器实际上来源于不对称半桥电路，后者用调宽型(PWM)控制，而LLC谐振是调频型（PFM）。
标签： l6599
上传时间： 2021-11-25
上传用户：slq1234567890
本标准规定了纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺的质量通用原则和一般要求。 本标准适用于纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺过程的质量控制。其他用途的复合材料制件，也可参照执行。
标签： 复合材料
上传时间： 2021-12-13
上传用户：fliang
微型计算机通用规范，适用于微型计算机的设计制造，是制定产品标准的依据。
标签： 计算机
上传时间： 2021-12-24
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1， LDO稳压芯片电路图，40V宽输入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2， 1.2安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23123， 3.0安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23304， 5.0安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW2205 1，PW6206与PW6513系列是一款高精度，40V高输入电压，低静态电流，低压降线性稳压器具有高纹波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V时，负载电流高达300mA，（输入与输出电压的压差越大，电流就越小）采用BCD工艺制造。PW6206提供过电流限制、软启动和过热保护，以确保设备在良好的条件下工作PW6206与PW6513系列输入电压可达40V，PW6513提供标准SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封装。
标签： 稳压芯片
上传时间： 2022-01-12
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传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
标签： 半导体封装
上传时间： 2022-01-13
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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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