虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

模具制造

模具制造》是2001年01月机械工业出版社出版的图书,作者是黄健求。
  • comsol声学模块简介

    声学模块由一系列物理场接口组成,用于模拟流体和固体中的声音传播。在声学模块中,可用的物理场接口包括压力声学接口,声-固耦合接口,气动声学接口,热粘性声学接口和几何声学接口。使用声学模块可以很轻松地求解一些经典的声学问题,例如,声散射场、声衍射、声激发、声辐射,以及声传输,等等。这些问题关系到消声器设计、扬声器结构、吸声器和扩音器的隔声问题,声音方向性评价,例如指向性,噪声辐射问题,等等。声固多物理场耦合可以模拟包含固体和流体产生的声固耦合作用问题。例如,声固耦合模式可以应用于精确的消声器设计、超声压电换能器、声呐技术、汽车制造行业的噪音和机械振动分析。利用COMSOL Multiphysics的强大功能,可以精确分析和设计诸如扬声器、传感器、麦克风和助听器接收器等电声换能器。在声学模块中,可以通过求解线性化势流方程,线性化欧拉方程或线性Navier-Stokes方程来实现气动声学的分析和模拟。这些接口都是用来模拟外部流动和声场的单向耦合问题。主要应用领域包括喷气式引擎的噪音分析、流量传感器,以及包含流动的消声器等。

    标签: comsol 声学模块

    上传时间: 2022-06-19

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • 600VFS结构IGBT的设计

    本论文提出一种600V平面栅FS-IGBT器件的设计与制造方法,并通过和国内某知名代工线合作,完成了器件制备和测试。600V面FS-IGBT的研制工作展开论述。1、首先对IGBT原理及FS层的原理进行分析讨论,然后结合代工线的特点,进行了600V平面栅FS结构IGBT的工艺流程、元胞结构与终端结构设计,最后完成版图设计并进行工艺流片。所设计的器件工艺流程为:先进行器件背面的FS层制作,然后进行正面结构(包括元胞和终端)的制作,最后再进行背面的P+区注入和金属化。2、对流片获得的600V FS-IGBT器件进行了主要电学参数的测试和分析。测试结果为:耐压大于700V、正向导通压降低于1.15V、阈值电压4.1-4.5V。满足设计要求。/本论文的研究成果对于促进我国FS结构IGBT的研究和产业化具有很好的参考价值,通过进一步改进工艺及结构,提高产品良率,最终可以形成有竞争力的产品。

    标签: igbt

    上传时间: 2022-06-19

    上传用户:

  • 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究

    电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心,其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷,引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏的连接性能,以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作过程中,本文首先设计了单个模拟芯片的烧结连接实验,通过微x射线断层扫描仪、剪切实验、1描电镜等检测手段,对烧结后的连接层进行了全方位的检测,结果发现虽然连接层没有发现明显的缺陷,但是剪切强度较低,经过分析猜想可能是磁控溅射镀层的质量并不十分可靠,因此又设计用真芯片和小块镀银铜板的烧结连接实验,连接传况良好,剪切实验的过程中,发现是芯片先出现破损,这证明了连接的质量是可靠的。因此可以将纳米银焊膏应用在IGBT模块的制作中。本文重点介绍了整个IGBT模块的制作方法。采用和之前单个芯片烧结相类似的操作过程,完成整个模块的烧结。烧结完成后通过微 射线断层扫描仪对烧结的质量进行了检测,通过检测发现连接层质量良好。模块烧结连接之后,更做出最终成型的IGBT模块,还需要经过外壳设计与制造、打线、灌度、组装等工T艺,从而得到最终的成品,并通过晶体管特性测试仪对模块的基本电性能进行了检测。

    标签: 电动汽车 逆变器 igbt模块 封装

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:

  • Altium Designer 22.5.1 - Build 42 软件下载

    本次提供下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 仅用于学习使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件较大,所以存放在百度网盘中,本下载提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下载链接及提取密码,长期有效。 - 下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 经安装测试稳定可用 。 - 个人觉得每一个大版本中的最后一次更新,才是最完美的版本,此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前为AD22系列的最新版,并不是AD22 系列中的最后一个版本,所以现在要尝新的朋友们赶快来下载学习研究吧!~~ -Altium Designer软件功能      1、强劲的设计规则驱动      通过设计规则,您可以定义设计要求,这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。      2、智能元器件摆放      使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时,将元件推入狭窄的空间。      3、交互式布线      使用Altium Designer的高级布线引擎,在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线,包括几个强大的布线选项,如环绕,推挤,环抱并推挤,忽略障碍,以及差分对布线。      4、原生3D PCB设计      使用Altium Designer中的高级3D引擎,以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。      5、高速设计      利用您首选的存储器拓扑结构,为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类,并轻松优化您的关键信号。Altium Designer软件特色      1、焊盘/通过热连接——即时更改焊盘和过孔的热连接样式。      2、Draftsman——Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB制造和装配图纸。      3、无限的机械层——没有图层限制,完全按照您的要求组织您的设计。      4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何轻松定义图层堆栈中的材质。      5、路由跟随模式——了解如何通过遵循电路板的轮廓轻松布置刚性和柔性设计。      6、组件回收——移动板上的组件而不必重新路由它们。      7、高级层堆栈管理器——图层堆栈管理器已经完全更新和重新设计,包括阻抗计算,材料库等。      8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理带状线,微带线,单个或差分对的多个阻抗曲线。      9、实时跟踪更正——Altium Designer路由引擎在路由时主动停止锐角的创建,以及不必要的循环。      10、差分对光泽——无论您是进入还是离开打击垫,或只是在电路板上的障碍物周围导航,Altium Designer都可确保将差分对耦合在一起。

    标签: Altium Designer

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:canderile

  • CMOS集成电路版图TannerL-Edit设计入门

    Tanner版图流程举例(反相器)集成电路设计近年来发展相当迅速,许多设计需要借助计算机辅助设计软件。作为将来从事集成电路设计的工作人员,至少需要对版图有所了解,但是许多软件(如cadence)实在工作站上执行的,不利于初学者。L-Edit软件是基于PC上的设计工具,简单易学,操作方便,通过学习,掌握版图的设计流程。Tanner Pro简介:Tanner Pro是一套集成电路设计软件,包括S-EDIT,T-SPICE,W-EDIT,L-EDIT,与LVS,他们的主要功能分别如下:1、S-Edit:编辑电路图2,T-Spice:电路分析与模拟3,W-Edit:显示T-Spice模拟结果4,L-Edit:编辑布局图、自动配置与绕线、设计规则检查、截面观察、电路转化5、LVS:电路图与布局结果对比设计规则的作用设计规则规定了生产中可以接受的几何尺寸的要求和达到的电学性能。对设计和制造双方来说,设计规则既是工艺加工应该达到的规范,也是设计必循遵循的原则设计规则表示了成品率和性能的最佳折衷

    标签: cmos

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:

  • W公司手机芯片封装质量管理系统设计

    本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面:1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析,着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用;2、运用数据挖掘的方法,针对影响芯片封装质量的多个相关因素,进行各因素的权重判定,确定哪些因素是影响质量的关键因素,针对影响质量的关键因素,通过对低合格率数据的提取与分析,定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据:3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据,进行实证研究,验证了所提出的研究方法的准确性。

    标签: 手机芯片封装 质量管理系统

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:

  • 功率计量模块HLW8032

    HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺,主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流,并能计算有功功率,视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。HLW8032 可以通过 UART口进行数据通讯,HLW8032 采用 5V 供电,内置 3.579M 晶振,8PIN 的 SOP 封装。 HLW8032 具有精度高、功耗小、可靠性高、适用环境能力强等优点,适用于单相两线制电力用户的电能计量。 

    标签: 功率计量模块 hlw8032

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:

  • 超声波焊接机技术原理

    超声波焊接机技术原理超声波焊接机工作原理是:通过物体上下振动,使焊接件伸缩发热熔接,其机械原理是:把电能转化成机械能。当超声换能器产生的能量传送到焊区,由于焊区,即两个焊接的交界面处声阻大,因此会产生局部高温。由于塑料导热性差,热量聚集在焊区,使两个塑料的接触面迅速熔化,加上一定压力后,使其融合成一体。一、超声波模治具架设不准确、受力不平均怎么办?在一般认为超音波作业时,产品与模具表面只要接触准确就可以得到应该的超声波焊接机熔接效果,其实这只是表面的看法,超音波既然是摩擦振,就会产生音波传导的现象我们如果单只观察硬件(模治具)的稳合程度,而忽略了整合型态的超音波作业方式,必定会产生舍本逐末或误判的后果,所以在此必须先强调超音波熔接的作业方式是传导音波,使成振动摩擦转为热能而熔接,这时候超音波模治具的稳合程度、产品截面的高低、肉厚、深浅、材质的组织,必定无法是百分之百承受相同的压力。

    标签: 超声波 焊接机

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:aben

  • 超声波焊接机的操作规程

    超声波焊接机操作规程一、准备工作:1 、检查超声波塑料焊接机电源,一切正常才能投入使用。2 、检查所需之超声波塑焊机模具(焊头)和增幅器之间接触面上是否有氧化物,并清理干净。二、超声波模具(焊头)的安装:1 、松开活动架盖子上面的螺丝,取出换能器套件;2 、把所需的超声波模具(焊头)装在换能器套件之增幅器上;3 、把换能器套件放回活动架内(并合上盖子),摆正超声波模具(焊头)方向后(选择便于工作的方向) ,锁紧活动架盖子上面的螺丝, 当然要事先将机架调至安全的高度(超声波模具下落行程限位高于台面物品);三、超声波焊接机模具(焊头)固有频率与超声波机输出频率匹配检测:超声波焊接机模具(焊头)在悬空状态下,短暂按动(点动)超声波测试开关释放超声波, 与此同时逐步调动频率调谐旋钮, 直至找到指针摆动幅度为最小的位臵(即调谐最佳位臵) 。注意:通常在指针的摆动幅度不超过? 2?的情况下,应避开调谐旋钮转动范围之两端极限为宜。四、超声波塑胶焊接机机架高度调节:1 、将气压调至高于1.5 公斤压力( 20PS)位臵;2 、按动一次超声波模具下落开关,自锁(焊头下落指示灯亮)的位臵;?此时超声波模具(焊头)下落状态?3 、将塑焊机底模(先把塑料件放入底模内)放到超声波模具(焊头)下方之工作台上,松开锁紧机架的手柄;4 、摇动机高度调节手轮,使超声波模具(焊头)与塑料件之顶面吻合抵触;锁紧机架,并且用夹板固定底模。5 、将下落行程调节(限位)螺杆拎退1~2毫米,并用螺母锁紧螺杆。6 、再按动一次超声波模具下落开关, 取消自锁(焊头下落指示灯熄灭)的位臵。?此时超声波模具(焊头)回复至悬空状态?

    标签: 超声波焊接机

    上传时间: 2022-06-22

    上传用户:

  • 微型CCD光谱仪器的光学结构设计

    1前言光谱仪是测量光源和物质光谱特性的重要装置,它在颜色显示,视觉效果比对和生物化学领域有着广泛的应用。近年来,电荷耦合器件CCD取得了飞速的发展,工艺日趋完善,已能批量制造完全没有缺陷的高可靠性低成六的CCD芯片,这种器件有很宽的光谱响应特性,完全可以代替感光乳剂,应用在光谱测量上",因此,设计出配合CCD光谱仪器使用的光学结构对于仪器的小型化有着重大的意义.2微型CCD光谱仪的光学结构设计2.1光栅的选择与设计在光谱仪核心元件分光器件的发展历程中,经历了色散校镜到衍射光栅到采用干涉调制元件和信息变换技术的演化。近年来声光调造器件AOTF的技术和应用也有了很大发展,没有机械活动件,全固态、电子调诸.结构小而牢周,可承受震动冲击等一系列优点,使其具有明显的技术和应用竞争力2.3。本设计中选择闪耀光栅。因为光棚与其他分光元件相比较,有许多优点。首先,光栅的角色散率几乎和波长无关,这对光谱的波长测量很有利。其二,光棚的分辨率比棱镜大,价格也较低,其三,光栅不受材料透过率的限制,它可以在整个光学光谱区中应用。

    标签: ccd 光谱仪器 光学结构

    上传时间: 2022-06-22

    上传用户: