赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：sklzzy
This application note provides a detailed description of the Spartan™-3 configurationarchitecture. It explains the composition of the bitstream file and how this bitstream isinterpreted by the configuration logic to program the part. Additionally, a methodology ispresented that will guide the user through the readback process. This information can be usedfor partial reconfiguration or partial readback.
上传时间： 2013-11-16
上传用户：qingdou
Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件，Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：giraffe
由于Virtex-5 器件的基础架构与以往的FPGA 器件不同，因此，要为特定设计选择合适的Virtex-5 器件并非易事。大多数情况下，设计应采用类似的阵列大小（器件数量）并且比以前的目标器件至少低一个速度级别（如从中速级别到慢速级别）。但是，这种建议对于有些情况却并不适用。本节将介绍一些会影响Virtex-5 FPGA 器件选择标准的设计风格和特征。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：zhuyibin
本白皮书分析了业界对更高速率接口（尤其是100 GbE）的迫切需求、向平台添加 100 GbE 时系统架构师所面临的重大风险和问题，并评介几种实现方案，这些方案显示出 FPGA 在解决这些难题方面具有何等独特的地位。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：taiyang250072
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zengduo
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2015-01-02
上传用户：shuizhibai
赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度，并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。 可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻辑之上，采用以处理器为核心的设计方案，并能定义通过标准设计方法实施的综合处理器系统。这种方案可为软件开发人员在功能齐备且强大的优化型低成本低功耗处理平台上提供熟悉的编程环境。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：爺的气质
随着消费者数据需求量的不断攀升，全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是，包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟，基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC)，以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：墙角有棵树
一、PAC的概念及软逻辑技术二、开放型PAC系统三、应用案例及分析四、协议支持及系统架构五、软件编程技巧&组态软件的整合六、现场演示&上机操作。PAC是由ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重领域的功能，支持在單一平台里包含逻辑、运动、驱动和過程控制等至少两种以上的功能單一開發平台上整合多規程的軟件功能如HMI及軟逻輯, 使用通用标签和单一的数据库来访问所有的参数和功能。软件工具所设计出的处理流程能跨越多台机器和過程控制处理单元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。开放式, 模块化构架, 能涵蓋工业应用中从工廠的機器設備到過程控制的操作单元的需求。采用公認的网络接口标准及语言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：JGR2013
