MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外...
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外...
详细的讲解了材料的初始构成,电池的结构,动力学,热力学,以及现代实验常采用的制备纳米材料的方法,包括气相法和液相法。...
详细的介绍了无机材料的合成,高分子材料的基本知识以及合成,...
主要介绍材料的物理参数,运用张量的方法来表明 材料的弹性,抗拉性等...
运用高等数学中的张量知识,重新解读材料的物理性质...
将材料的基本物理性质,运用现代数学的知识张量将其重新表现...
将传统的材料物理性质用现代的数学知识将其表现,...
将传统的材料物理性质用现代的数学知识将其表现,...
将传统的材料物理性质用现代的数学知识将其表现,...
活塞杆工艺课程设计,可供参考,如果需要图纸也可以。...