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机械<b>制造工艺</b>

  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

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  • MSP430软件开发指南

    MSP430是德州仪器(Tl)一款性能卓越的超低功耗16位单片机,自问世以来,MSP430单片机一直是业内公认的功耗最低的单片机。除采用先进的制造工艺使芯片的静态电流尽可能降低外,MSP430的独立可配置的时钟系统是其低功耗的基石之一。在追求绿色能源的今天,MSP430超低功耗微控制器正以其超低功耗的特性,以及丰富多样化的外设受到越来越多设计者们的青睐。MSP430发展到今天已经行成了非常丰富的产品体系:从最初通用型的F1和F2系列,到集成有段式LCD驱动的F4系列(比较广泛地应用于水电表中),到集成有USB驱动的F5/F6系列,到集成有1GHz射频模块的CC430系列,再到近期的超高性价比的G2,再到采用新存储技术的FRAM系列。MSP430产品已经被广泛地应用到工业生活的各个领域,从水电表到烟雾探测,从电动牙刷到便携式血糖仪,从遥控器到平板触摸家电,430正潜移默化地改善用户体验,使得生活更加安全与简单。

    标签: msp430

    上传时间: 2022-07-26

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  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(17)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(17)资源包含以下内容:1. Cadence技术白皮书(很不错).2. AD_PCB高级规则.3. altium designer设计.4. Cadence Allegro.5. 华为的经典PCB教程.6. Altium+designer+元件库大全.7. PADS2007详细安装步骤.8. PCB设计入门[中文翻译].9. PROTEL例子.10. 提升PCB设计能力的一本好书The Circuit Designers Companion.11. 多层线路板设计.12. Protel99se鼠标增强.13. 深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图.14. altium+designer库文件大全.15. 自制封装库.16. PADS常见问题.17. PADS2007放置过孔的快捷键.18. 430Jtag原理图及PCB图.19. 电子器件封装的70种类型.20. PCB抄板诀窍.21. 四层板的设计.22. 工程技术中英对照.23. 《Protel_DXP电路设计基础教程》第1章:Protel_DXP基础知识.24. 常用近500个三极管(MOSFET)中文资料.25. PCB制造工艺.26. 专家关于高速线路的布线问题解答.27. Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程.28. masterCAM9.0教程超完整.29. [Protel.DXP2004.sp1..sp2.sp3.sp4.电路板设计].Protel2004_sp4_Genkey.30. PCB不良图.31. ORCAD9.2安装方法.32. PCB经典图.33. Altium Designer6.9 破解文件与模板.34. altium designer summer 09高级功能教程.35. PCB布线设计.36. 布线常见规则.37. PCB资料转换工具.38. 零件封装知识.39. 英文版99SE如何加汉字.40. PROTEL鼠标增强工具.

    标签: 表面组装 元件

    上传时间: 2013-06-20

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  • 基于FPGA的B型超声成像系统的设计与实现.rar

    便携式B型超声诊断仪具有无创伤、简便易行、相对价廉等优势,在临床中越来越得到广泛的应用。它将超声波技术、微电子技术、计算机技术、机械设计与制造及生物医学工程等技术融合在一起。开展该课题的研究对提高临床诊断能力和促进我国医疗事业的发展具有重要的意义。 便携式B型超声诊断仪由人机交互系统、探头、成像系统、显示系统构成。其基本工作过程是:首先人机交互系统接收到用户通过键盘或鼠标发出的命令,然后成像系统根据命令控制探头发射超声波,并对回波信号处理、合成图像,最后通过显示系统完成图像的显示。 成像系统作为便携式B型超声诊断仪的核心对图像质量有决定性影响,但以前研制的便携式B型超声诊断仪的成像系统在三个方面存在不足:第一、采用的是单片机控制步进电机,控制精度不高,导致成像系统采样不精确;第二、采用的数字扫描变换算法太粗糙,影响超声图像的分辨率;第三、它的CPU多采用的是51系列单片机,测量速度太慢,同时也不便于系统升级和扩展。 针对以上不足,提出了基于FPGA的B型超声成像系统解决方案,采用Altera公司的EP2C5Q208C8芯片实现了步进电机步距角的细分,使电机旋转更匀速,提高了采样精度;提出并采用DSTI-ULA算法(Uniform Ladder Algorithm based on Double Sample and Trilinear Interotation)在FPGA内实现数字扫描变换,提高了图像分辨率;人机交互系统采用S3C2410-AL作为CPU,改善了测量速度和系统的扩展性。 通过对系统硬件电路的设计、制作,软件的编写、调试,结果表明,本文所设计的便携式B型超声成像系统图像分辨率高、测量速度快、体积小、操作方便。本文所设计的便携式B型超声诊断仪可在野外作业和抢险(诸如地震、抗洪)中发挥作用,同时也可在乡村诊所中完成对相关疾病的诊断工作。

    标签: FPGA 超声成像

    上传时间: 2013-05-18

    上传用户:helmos

  • PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨

    PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨

    标签: Manufacturable PCB Discuss Design

    上传时间: 2015-08-07

    上传用户:dave520l

  • 三次B样条插值曲面及其实现::目前在CAM/CAM的自由曲面构造方法中

    三次B样条插值曲面及其实现::目前在CAM/CAM的自由曲面构造方法中,较流行的有B样条曲面,Bezier曲面、Ball曲面等方法,但由这几种方法和成都是拟合曲面,而百插值曲面,常常不能满足一些工程实际中严格插值的要求,本文构造了一种自由插值曲面生成方法-B样条母线法,所生成曲面达到C^2级光滑,适用机械,模具、汽车、造船等制造加工行业的复杂曲面设计。

    标签: 插值 自由曲面

    上传时间: 2016-01-13

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  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

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  • 机械加工工艺手册(软件版)

    机械加工工艺手册(软件版)

    标签: 机械加工 工艺 软件

    上传时间: 2013-07-22

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  • 机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册 35.1

    机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册 35.1

    标签: 35.1 机械零件 切削 加工工艺

    上传时间: 2013-04-15

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  • 机械制造工艺学

    机械制造工艺学

    标签: 机械制造 工艺

    上传时间: 2013-04-15

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