半导体工艺
详解半导体芯片制造全流程,涵盖光刻、蚀刻、掺杂等核心工艺步骤。适用于芯片设计与制造领域的工程实践,提供可直接用于生产环境的工艺参数参考和流程优化思路。...
详解半导体芯片制造全流程,涵盖光刻、蚀刻、掺杂等核心工艺步骤。适用于芯片设计与制造领域的工程实践,提供可直接用于生产环境的工艺参数参考和流程优化思路。...
论述了金属氧化物SnO 2 的气敏机理, 并对通过掺杂金属、金属离子、金属氧化物以及形成复合型、多组分氧化物等方法制备SnO 2 薄膜气敏传感器的最新研究成果进行了简要介绍。关键词 传感器 气...
白光发光二极管设计制造 我们研究制作Ultra-Violet磊芯片,并采用II-VI化合物材料,掺杂I价或III价的材料,制作了R、G、B三原色的荧光体。荧光体能将300nm至400nm...
介绍一种以工控机为核心,利用交流变频调速技术实现的随机取样系统。给出了总体设计思路以及实现的方法。系统应用双重身份识别技术有效地杜绝了煤车的掺杂使假现象。关键词:定位,工控机,变频调速,身份识...
N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下,不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降,得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线,该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构,N+缓...