硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四,领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
上传时间: 2016-12-23
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一个计算分岔的软件,采用弧长延拓算法,计算后可以画出分岔图形。安装请看说明手册,是解压后doc目录下的auto.pdf。也可以在windows下安装,但需要仿unix环境,例如cygwin。
上传时间: 2017-01-14
上传用户:懒龙1988
板上资源: LM2576电源,MAX3232电平转换芯片,11.0592M有源晶振,ATMEGA128L,FM32256(铁电),滑槽式SIM卡座,40PZIF接插件,通信 模块支持CM320,TC35i,MC35i,MC39i,GTM900A/B等模块。 使用方法:1、不焊接M128和FM32256以及晶振,将桥接电阻R29,R30,R31焊上,就是标准串口无线MODEM,根据模块不同可以支持GPRS和CDMA, 当然也可以作为GSM猫或者短信猫来使用。 2、焊上M128芯片,FM32256可以根据实际需要决定是否使用,除了支持上面的应用模式外,还能做成不需要上位机的透明传输模块, 实现单片机或者一些非计算机设备无线上网传输数据的要求。
上传时间: 2017-01-19
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基于18f4550ICD2、16F877的PIC单片机烧写器仿真器ICD2制作源码 错误更正:877的RA4口要上拉一个5K电阻,R11<4R7,74hc07不行必须用74LS07 如果想重烧IC,4550的CONFIG请参考BMP文件 1。调试时最好有一个有保护的HUB,分步进行 2。焊好后,电位器旋到0,不插队IC,通电测各点电压,并调好12V 3。只插4550,连PC,应能发现新硬件,重点查晶体,USB电压, 4。插好所有IC,连PC,用ICD2的自检功能,能读出三个电压,见CHECK。BMP 5。最后连是连目标板,如果复位电容大于103原装ICD2都不会认识目标IC,不同目标IC最好用不同IDE,如16F639用6。61版可以,可进入7。5版就不好用,有些IDE版很不完善,可以多试
上传时间: 2014-08-18
上传用户:huangld
利用Xilinx XC2C128(Xilinx CPLD)制做的台式电脑的Debug卡及原理图,对于不开机的主板,能侦测出CPU到北桥之间具体那根信号线空焊,用于快速维修不开机之主板。
上传时间: 2013-12-18
上传用户:dongqiangqiang
键盘输入控制步进电机运动,通过算法画弧和直线。
上传时间: 2014-11-27
上传用户:cazjing
入门sssssssssssssss焊机速度撒旦
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上传时间: 2015-04-23
上传用户:liu130
双层USB180度图纸规格书可分为焊板式和焊线式
标签: 双层USB2.0 USB2.0双层插板式 双层DIP USB2.0 双层USB2.0图纸 双层USB2.0规格书 双层180度USB2.0 双层USB2.0 180度插板式
上传时间: 2016-01-09
上传用户:1234lucy
管道保温管塑料皮焊接机。适合暖气管道保温外层焊接,焊接速度快,效率高。使用维护方便。
标签: 热熔焊机
上传时间: 2016-02-06
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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3/s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求,并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间: 2016-07-26
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