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应用层协议

  • 射频卡协议iso14443中文版

    讲术了射频卡的应用规范和通信协议等。有助于开发者对射频卡有全面认识。

    标签: 射频卡 iso14443

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:wangshoupeng199

  • 基于plc技术的群控电梯主从站设计

    1854年,伊莱沙·格雷夫斯·奥的斯成功发明了第一台电梯。一个多世纪以来,随着科学技术的不断进步,电梯已成为人类物质文明的重要标志。现代楼宇中,单台电梯已远远不能满足人们的需求,为了进一步缩短人们的侯梯时间、减少能源消耗,除了安装多台电梯外,更要采用优化的管理控制策略来提高电梯群的运行效率和服务质量。正是在这样的背景下,电梯群控系统(ECCS)应运而生。本文以基于PLC技术的群控电梯的主从站设计为主要研究对象,介绍了当前电梯控制的主流方法,结合国内外在电梯控制领域的相关研究成果,分析了电梯群控系统的结构和组成,通过讨论电梯控制系统的组成,阐述了可编程控制器(西门子PLC)在群控电梯控制中的应用,并结合群控电梯系统介绍了主从式S7-200PP1通信的设计方法。最后,利用西门子PLC编程的程序控制方式,提出了六层群控电梯的PLC系统的总体设计方案、设计过程、组成,列出了主要控制电路、电梯的控制梯形图及指令表,并给出了系统组成框图和程序流程图,设计了一套完整的电梯群控系统方案.实现两台电梯的群控运行,解决了继电器一接触器可靠性差、安装调试周期长、接线复杂等缺点。在实际应用中,S7-200PPI协议可菲、稳定、操作简单,其特有的网络读写指令简化了编程设计,降低了编程的错误率。

    标签: 电梯群控系统 plc ECCS

    上传时间: 2022-06-21

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  • USB-PD协议解说.

    USB Power Delivery 快速充电通信原理本篇文章讲的快速充电是指USB 论坛所发布的USB Power Delivery 快速充电规范(通过VBUS 直流电平上耦合FSK 信号来请求充电器调整输出电压和电流的过程),不同于本人发布的另一篇文章所讲的高通Quick Charger 2.0 规范,因为高通QC2.0是利用D+ 和D- 上的不同的直流电压来请求充电器动态调整输出电压和电流实现快速充电的过程。USB PD 的通信是将协议层的消息调制成24MHZ 的FSK 信号并耦合到VBUS上或者从VBUS 上获得FSK 信号来实现手机和充电器通信的过程。如图所示, 在USB PD 通信中, 是将24MHz 的FSK 通过cAC-Coupling 耦合电容耦合到VBUS 上的直流电平上的, 而为了使24MHz 的FSK 不对Power Supply或者USB Host 的VBUS 直流电压产生影响,在回路中同时添加了zIsolation 电感组成的低通滤波器过滤掉FSK 信号。

    标签: USB-PD协议

    上传时间: 2022-06-21

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  • Linux下串口和Socket通讯及应用

    1、实习题目Linux下串口和Socket通信及其应用串口通信(Serial Communication),串口按位(bit)发送和接收字节。串口通信最重要的参数是波特率、数据位、停止位和奇偶校验。串口通信是指外设和计算机间,通过数据信号线、地线、控制线等,按位进行传输数据的一种通讯方式。套接口(Socket)通信为目前Linux上最为广泛使用的一种的进程间通信机制,与其他的Linux通信机制不同之处在于除了它可用于单机内的进程间通信以外,还可用于不同机器之间的进程间通信。简单应用设计为温度仪协议转换软件设计和模拟打印机。对于温度仪协议转换软件一共有三个设备,Server端为PC机,Client端为Linux机(或嵌入式系统机),末端为串口的温度仪。温度仪协议转换软件位于Client端的Linux机(或嵌入式系统机)上,该软件不断通过串口轮询温度仪数据,获得温度仪的数据后主动通过Socket发送到远程的PC机上,PC机上安装数据演示软件,显示温度仪的数据。

    标签: linux 串口 socket 通讯

    上传时间: 2022-06-22

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  • W5500中文版数据手册V1.3

    W5500W5500是一款全硬件TCP/IP嵌入式以太网控制器,为嵌入式系统提供了更加简易的互联网连接方案。W5500集成了TCP/IP协议栈,10/100M以太网数据链路层(MAC)及物理层(PHY),使得用户使用单芯片就能够在他们的应用中拓展网络连接。久经市场考验的WIZnet全硬件TCP/IP协议栈支持TCP,UDP,IPv4,ICMP,ARP,IGMP以及PPPOE协议。W5500内嵌32K字节片上缓存以供以太网包处理。如果你使用W5500,你只需要一些简单的Socket编程就能实现以太网应用。这将会比其他嵌入式以太网方案更加快捷、简便。用户可以同时使用8个硬件Socket独立通讯。W5500提供了SPI(外设串行接口)从而能够更加容易与外设MCU整合。而且,W5500的使用了新的高效SPI协议支持80MHz速率,从而能够更好的实现高速网络通讯。为了减少系统能耗,w5500提供了网络唤醒模式(WOL)及掉电模式供客户选择使用。

    标签: w5500

    上传时间: 2022-06-23

    上传用户:得之我幸78

  • Socket开发之通讯协议及处理

    在Socket应用开发中,还有一个话题是讨论的比较多的,那就是数据接收后如何处理的问题。这也是一个令刚接触Socket开发的人很头疼的问题。因为Socket的TCP通讯中有一个“粘包”的现象,既:大多数时候发送端多次发送的小数据包会被连在一起被接收端同时接收到,多个小包被组成一个大包被接收。有时候一个大数据包又会被拆成多个小数据包发送。这样就存在一个将数据包拆分和重新组合的问题。那么如何去处理这个问题呢?这就是我今天要讲的通讯协议。所谓的协议就是通讯双方协商并制定好要传送的数据的结构与格式。并按制定好的格式去组合与分析数据。从而使数据得以被准确的理解和处理。那么我们如何去制定通讯协议呢?很简单,就是指定数据中各个字节所代表的意义。比如说:第一位代表封包头,第二位代表封类型,第三、四位代表封包的数据长度。然后后面是实际的数据内容。

    标签: socket 通讯协议

    上传时间: 2022-06-23

    上传用户:默默

  • SPI协议及工作原理分析

    SPI协议及工作原理分析一、概述.SPI,Serial Perripheral Interface,串行外围设备接口,是Motorola公司推出的一种同步串行接口技术.SPI总线在物理上是通过接在外围设备微控制器(PICmicro)上面的微处理控制单元(MCU)上叫作同步串行端口(Synchronous Serial Port)的模块(Module)来实现的,它允许MCU以全双工的同步串行方式与各种外围设备进行高速数据通信SPI主要应用在EEPROM,Flash,实时时钟(RTC),数模转换器(ADC),数字信号处理器(DSP)以及数字信号解码器之间它在芯片中只占用四根管脚(Pin)用来控制以及数据传输,节约了芯片的pin 数目,同时为PCB在布局上节省了空间.正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片上都集成了SPl技术。

    标签: spi协议

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:jiabin

  • 物联网技术在工业领域中的应用解析

    物联网技术在工业领域中的应用解析物联网是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统(GPS)、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通讯,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出“促进物联网、云计算的研发和示范应用”。工业是物联网技术的重要应用领域。要实现从“中国制造”向“中国智造”的转变,必须大力推广应用物联网技术。为响应号召,云里物里科技也在物联网方面的BLE蓝牙模块和iBeacon领域深入研究,目前也把自身的产品远销80个多国家和地区,为物联网发展贡献了一份力量。一、物联网技术在工业领域的应用现状目前,物联网技术在产品信息化、生产制造环节、经营管理环节、节能减排、安全生产等领域得到应用。

    标签: 物联网 工业控制

    上传时间: 2022-06-24

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  • 分数阶微积分的若干理论及应用

    在1974年以后,分数阶微积分有了飞速的发展.它与分数阶微分方程四无论从理论上还是应用上都发展迅速,应用领域越来越广,并且有了许多有关的专著以及论文集,并开始呈现出全面地推广到常微分方程[2.1甚至泛函微分方程的层而上分数阶理论.在分数阶微积分理论的研究过程中,其优势主要体现在:1.分数阶导数的全局相关性很好的解决了具有局部性的整数阶导数不能够很好地描述出系统函数发展的历史依赖过程的问题;2.分数阶导数仅仅是用很少的几个参数就能获得好的效果,克服了经典的整数阶微分模型不能很好地与实验结果相吻合这个严重缺点;3.分数阶模型在描述复杂的物理学问题时,比起非线性模型,其物理意义更清晰且表达更简练.

    标签: 分数阶微积分

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:aben

  • TSOP叠层芯片封装的研究

    叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用,因此,基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强,研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上,成功地掌握了TSP叠层封装技术,并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外,还通过大量的实验研究,成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前,TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。

    标签: 叠层芯片封装 TSOP

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:zhanglei193