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差模<b>电感器</b>

  • MCS-51系列单片机芯片结构

    MCS-51系列单片机芯片结构:2.1  MCS—51系列单片机的结构原理2.1.1  MCS-51单片机逻辑结构          MCS-51单片机的系统结构框图如图2.1所示。 图2.1    MCS-51单片机的系统结构框图由图2.1可以看出,单片机内部主要包含下列几个部件:u       一个8位CPU;u       一个时钟电路;u       4Kbyte程序存储器;u       128byte数据存储器;u       两个16位定时/计数器;u       64Kbyte扩展总线控制电路;u       四个8-bit并行I/O端口;u       一个可编程串行接口;五个中断源,其中包括两个优先级嵌套中断 1.  CPU        CPU即中央处理器的简称,是单片机的核心部件,它完成各种运算和控制操作,CPU由运算器和控制器两部分电路组成。(1)运算器电路     运算器电路包括ALU(算术逻辑单元)、ACC(累加器)、B寄存器、状态寄存器、暂存器1和暂存器2等部件,运算器的功能是进行算术运算和逻辑运算。 (2)控制器电路    控制器电路包括程序计数器PC、PC加1寄存器、指令寄存器、指令译码器、数据指针DPTR、堆栈指针SP、缓冲器以及定时与控制电路等。控制电路完成指挥控制工作,协调单片机各部分正常工作。

    标签: MCS 51 单片机 芯片结构

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:tianyi223

  • 闪速8 AD转换器TLC5510与单片微机的接口技术

    TLC5510 是美国德州仪器公司生产的8位闪速结构模数转换器,采用CMOS 工艺制造,采样速率高达20MSPS。广泛用于数字TV、医学图像、视频会议、高速数据转换以及QAM解调器等方面。本文介绍了TLC5510 的性能指标、引脚功能、内部结构和操作时序,给出了TLC5510 与MCS-51 单片微机的接口应用电路设计、软件设计及参考电压的配置方法。

    标签: 5510 TLC 闪速 AD转换器

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:wangzhen1990

  • AD9670集成数字解调器的8通道超声AFE

    AD9670支持医疗超声应用,专门针对低成本、低功耗、小尺寸及易用性而设计。它内置8通道的可变增益放大器(VGA)、低噪声前置放大器(LNA)、具有可编程相位旋转功能的CW谐波抑制I/Q解调器、抗混叠滤波器(AAF)、模数转换器(ADC)以及用于处理数据和降低带宽的数字解调器和抽取器。

    标签: 9670 AFE AD 集成

    上传时间: 2014-11-05

    上传用户:lo25643

  • 自己动手制作红外线探测防盗器

    工作原理            该装置电路原理见图1。由红外线传感器、信号放大电路、电压比较器、延时电路和音响报警电路等组成。红外线探测传感器IC1探测到前方人体辐射出的红外线信号时,由IC1的②脚输出微弱的电信号,经三极管VT1等组成第一级放大电路放大,再通过C2输入到运算放大器IC2中进行高增益、低噪声放大,此时由 IC2①脚输出的信号已足够强。IC3作电压比较器,它的第⑤脚由R10、VD1提供基准电压,当IC2①脚输出的信号电压到达IC3的⑥脚时,两个输入端的电压进行比较, 此时IC3的⑦脚由原来的高电平变为低电平。IC4为报警延时电路,R14和C6组成延时电路,其时间约为1分钟。当IC3的⑦脚变为低电平时,C6通过VD2放电,此时IC4的②脚变为低电平它与IC4的③脚基准电压进行比较,当它低于其基准电压时,IC4的①脚变为高电平,VT2 导通,讯响器BL通电发出报警声。人体的红外线信号消失后,IC3的⑦脚又恢复高电平输出,此时VD2截止。由于C6两端的电压不能突变, 故通过R14向 C6缓慢充电,当C6两端的电压高于其基准电压时,IC4的①脚才变为低电平,时间约为1分钟,即持续1分钟报警。

    标签: 自己动手 红外线 探测 防盗器

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:Breathe0125

  • labview中文教程

    第八章 labview的编程技巧     本章介绍局部变量、全局变量、属性节点和其他一些有助于提高编程技巧的问题,恰当地运用这些技巧可以提高程序的质量。   8.1 局部变量 严格的语法尽管可以保证程序语言的严密性,但有时它也会带来一些使用上的不便。在labview这样的数据流式的语言中,将变量严格地分为控制器(Control)和指示器(Indicator),前者只能向外流出数据,后者只能接受流入的数据,反过来不行。在一般的代码式语言中,情况不是这样的。例如我们有变量a、b和c,只要需要我们可以将a的值赋给b,将b的值赋给c等等。前面所介绍的labview内容中,只有移位积存器即可输入又可输出。另外,一个变量在程序中可能要在多处用到,在图形语言中势必带来过多连线,这也是一件烦人的事。还有其他需要,因此labview引入了局部变量。

    标签: labview 教程

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:xieguodong1234

  • C51 V8 专业开发工具

    Keil C51 V8 专业开发工具(PK51)   PK51是为8051系列单片机所设计的开发工具,支持所有8051系列衍生产品,,支持带扩展存储器和扩展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新设备,以及支持很多公司的一流的设备和IP内核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通过PK51专业级开发工具,可以轻松地了解8051的On-chip peripherals与及其它关键特性。 The PK51专业级开发工具包括… l          μVision Ø         集成开发环境 Ø          调试器 Ø         软件模拟器   l          Keil 8051扩展编译工具 Ø         AX51宏汇编程序 Ø         ANSI C编译工具 Ø         LX51 连接器 Ø         OHX51 Object-HEX 转换器 l          Keil 8051编译工具 Ø         A51宏汇编程序 Ø         C51 ANSI C编译工具 Ø         BL51 代码库连接器 Ø         OHX51 Object-HEX 转换器 Ø         OC51 集合目标转换器   l          目标调试器 Ø         FlashMON51 目标监控器 Ø         MON51目标监控器 Ø         MON390 (Dallas 390)目标监控器 Ø         MONADI (Analog Devices 812)目标监控器 Ø         ISD51 在系统调试   l          RTX51微实时内核   你应该考虑PK51开发工具包,如果你… l          需要用8051系列单片机来开发 l          需要开发 Dallas 390 或者 Philips 51MX代码 l          需要用C编写代码 l          需要一个软件模拟器或是没有硬件仿真器 l          需要在单芯片上基于小实时内核创建复杂的应用

    标签: C51 V8 开发工具

    上传时间: 2013-10-30

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  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

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  • 绕线片式功率电感GDRH-D系列

    名称:绕线功率电感器 编号:Pro201257114027 型号:GDRH-D系列 类别:屏蔽式绕线电感器 品牌: 绕线片式功率电感GDRH-D系列 一 特征 采用磁屏蔽结构 低直流阻抗、高饱和电流 厚度薄、体积小,适合表面贴装 二 用途 录像机、液晶显示器、笔记本电脑、通讯、 设备、办公自动化等电子设备的电源扼流

    标签: GDRH-D 绕线 片式 功率电感

    上传时间: 2013-12-12

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  • 第一章 8086程序设计 第二章 MCS-51程序设计 第三章 微机基本系统的设计 第四章 存贮器与接口 第五章 并行接口 第六章 计数器、定时器与接口 第七章 显示器与键盘接口 第八章

    第一章 8086程序设计 第二章 MCS-51程序设计 第三章 微机基本系统的设计 第四章 存贮器与接口 第五章 并行接口 第六章 计数器、定时器与接口 第七章 显示器与键盘接口 第八章 串行通信及接口 第九章 数模转换器和模数转换器接口

    标签: 8086 MCS 程序设计 接口

    上传时间: 2015-05-03

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  • crc任意位生成多项式 任意位运算 自适应算法 循环冗余校验码(CRC

    crc任意位生成多项式 任意位运算 自适应算法 循环冗余校验码(CRC,Cyclic Redundancy Code)是采用多项式的 编码方式,这种方法把要发送的数据看成是一个多项式的系数 ,数据为bn-1bn-2…b1b0 (其中为0或1),则其对应的多项式为: bn-1Xn-1+bn-2Xn-2+…+b1X+b0 例如:数据“10010101”可以写为多项式 X7+X4+X2+1。 循环冗余校验CRC 循环冗余校验方法的原理如下: (1) 设要发送的数据对应的多项式为P(x)。 (2) 发送方和接收方约定一个生成多项式G(x),设该生成多项式 的最高次幂为r。 (3) 在数据块的末尾添加r个0,则其相对应的多项式为M(x)=XrP(x) 。(左移r位) (4) 用M(x)除以G(x),获得商Q(x)和余式R(x),则 M(x)=Q(x) ×G(x)+R(x)。 (5) 令T(x)=M(x)+R(x),采用模2运算,T(x)所对应的数据是在原数 据块的末尾加上余式所对应的数据得到的。 (6) 发送T(x)所对应的数据。 (7) 设接收端接收到的数据对应的多项式为T’(x),将T’(x)除以G(x) ,若余式为0,则认为没有错误,否则认为有错。

    标签: crc CRC 多项式 位运算

    上传时间: 2014-11-28

    上传用户:宋桃子