XA003M人体红外感应模块原理图 PCB ，有需要样板的，请联系我，人体红外感应模块工作电压范围：DC3V-16V电平输出：高3.3V/低0V触发方式：可重复购发(默认)延时时间：默认30S(可定做范围)感应角度：C100度锥角感应距离：3米以内(可定做范围)工作温度：-20 ---- 80度电路板外形尺寸：10*23mm感应透镜尺寸：直径：10mm产品尺寸：34*10mm
上传时间： 2021-10-18
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电动汽车逆变器用于控制汽车主电机为汽车运行提供动力，IGBT功率模块是电动汽车逆变器的核心功率器件，其驱动电路是发挥IGBT性能的关键电路。驱动电路的设计与工业通用变频器、风能太阳能逆变器的驱动电路有更为苛刻的技术要求。其中的电源电路受到空间尺寸小、工作温度高等限制，面临诸多挑战。介绍了一种驱动供电电源的设计，并通过实际测试证明其可用性。
上传时间： 2021-10-27
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半导体制造技术的进步带来的新应用继续以惊人的速度增长。广泛的新产品，从高性能处理器到各种低功耗便携式设备，再到微型感应/通信/驱动芯片，促进了各种新的应用，这些应用已经改变并将继续改变我们的日常生活。然而，随着半导体行业向更小的特征尺寸发展，嵌入在超大规模集成电路（VLSI）中的晶体管数量持续增长，在高质量，可靠的产品上市的无时间压力下半导体行业越来越依赖设计技术来实现设计收敛和满足生产力目标。我们在这里提到的设计技术涵盖了协助综合，验证所需的所有核心知识，软件工具，算法，方法和基础设施。测试和制造功能可靠的综合电路。
上传时间： 2021-11-06
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间： 2021-11-08
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mini 5500MHz低通滤波器技术资料，带外抑制，插损指标。温度特性。封装尺寸
上传时间： 2021-11-12
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7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块软硬件技术资料+STM32单片机软件工程源码:1-原理图_尺寸图_封装库2-配套程序3-参考资料5_7寸液晶屏与各开发板的接线方式.xls关于触摸相关程序说明.pdf7.0-11SPEC(STD-TN92).pdfgt91x编程指南.pdf其他电容触控芯片GT911_数据手册2013.pdf触摸屏主机端调试指南.pdf
上传时间： 2021-12-08
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变压器计算及磁芯对照表 增加ED和EDR磁芯 特别是磁芯型号非常齐全，有尺寸及部分参考设计功率，很好用，欢迎下载学习交流
上传时间： 2021-12-10
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索尼最小CMOS图像传感器IMX415 日本东京索尼公司今年发布一款新型CMOS影像传感器：IMX415，1/2.8 英寸堆叠式4K CMOS影像传感器，刷新全球同类产品的小尺寸纪录； 针对日益扩大的智慧城市相关的市场需求，索尼特别开发了这款新型的应用于安防摄像机的传感器，以满足安防摄像机在防盗、灾难警报、交通监测系统或商业综合体等多种监控应用领域的快速增长需求。目前，在各种场合安装安防摄像机的需求正日益增多，而对于可以安装在任何地方、具有更高图像识别和检测性能的紧凑型安防摄像机的需求也比以往任何时候都要大。未来，用于异常检测和人工智能行为分析的图像识别摄像机的需求也将显著增长。 为了满足这一需求，索尼推出了一系列紧凑型4K CMOS影像传感器，能够同时提供卓越的图像识别和检测性能，以及出色的低光性能表现——这是传统技术难以实现的。索尼丰富的传感器产品线，让人们在多种场景下都能获取高质量图像，从而扩大了安防摄像机的应用范围。IMX415堆叠式CMOS影像传感器采用了索尼独有的高灵敏度，低噪点技术，将像素尺寸缩至1.45平方微米,比前代产品*3缩小约80%，尽管该传感器只有1/2.8英寸，其低光性能却是前代产品的1.5倍*3。缔造出破纪录的 1/2.8英寸堆叠式4K CMOS影像传感器，并具备卓越的低光性能。该传感器采用低噪点电路堆叠式结构，即使在黑暗环境下也可以捕捉到清晰的图像。由于它尺寸小，可适用于多种场景，在安防摄像机应用方面需求量很高。
上传时间： 2021-12-13
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基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括主板和控制板2个硬件，均为4层板设计，ALTIUM设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。主板原理图器件如下：Library Component Count : 55Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------6CWQ09F Schottky Rectifier7416474HC16474LS1647805 7812 7815 7824 ACT45B 共模电感ARRESTER R27030059BAV99 R26010005BRIDGE R26060153CAPCB CD CON4 ConnectorComponent_1_1 D-1N5819 DiodeDEDIO-SMDELECTRO1 R21010742FUSE R27010205HOLHeader 3 Header, 3-PinHeader 6 Header, 6-PinHeader 7 Header, 7-PinIR1150S JQX-115F-I L0 L2 LBAV70 R26010012LM358MOSFET N NMOS-2 R26110100NPN R26080003OPTOISO1 R25030015PNP PNP TransistorR-NTCR20190006 R20190075R21020037 R21020037/工业B/消费C/瓷片电容/4700pF±20%/250Vac/Y2/Y5U/引脚间距7.5mmR26020054 R26020054/工业A/消费C/快恢复二极管/1000V/1A/1.7V/75ns/SMA/US1M-E3-61TR26030048 R26030048/工业A/消费B/肖特基二极管/1A/100V/0.79V/SMA/SS110LR26030097 R26030097/工业B/肖特基二极管/60V/1A/0.70V/SMA/B160R29030691 R29030691/防雷接地座/最大尺寸7.36*7*10/紫铜镀锡RES R20190099RES2 RES_1Res3 ResistorTL431 TRANS01TRANS7-9 Transformer UCC3804VARISTOR R27030060ZENERu型槽3.5x7
标签： tms320f28035 dsp 全桥变换器
上传时间： 2021-12-22
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半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需要测量样品所有尺寸， 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。
上传时间： 2022-01-03
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