半导体工艺
详解半导体芯片制造全流程,涵盖光刻、蚀刻、沉积等核心工艺步骤。可直接用于生产环境的工艺参数参考,适用于芯片设计与制造领域技术人员快速掌握关键环节。...
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采用光敏聚酰亚胺预聚体技术,提升材料纯度与存储稳定性,优化光刻工艺性能。结合感光基团设计,实现微电子领域高精度图形化应用,适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。...
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再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊...
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