聚酰亚胺工艺 采用光敏聚酰亚胺预聚体技术,提升材料纯度与存储稳定性,优化光刻工艺性能。结合感光基团设计,实现微电子领域高精度图形化应用,适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。... 👤 trh505 ⬇️ 3 次下载 光敏聚酰亚胺 光刻工艺 微电子材料 感光基团