电力电容器的电容值测量及失效分析
为 了提高 电力 电容器 的使 用率 ，延 长其 寿命 ，对 电力 电容 器进行 失效 分析是 十分必 要 的。与 传统 的电压 、 电流 表法和双电压表法相 比，现在测量 电容器 电容值大多采用 数字 电容表如 ：A I-6600 ，测量范 围宽 ，准 确度高 。通 过对一组 12 个滤波 电容器...
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失效分析是电子技术领域中至关重要的环节，专注于识别和解决电路板、半导体器件等在使用过程中出现的故障问题。通过深入研究失效模式与机理，工程师能够有效提升产品可靠性及寿命。本页面汇集了122份精选资料，涵盖从基础理论到高级案例分析，适合各层次技术人员学习参考。无论是从事硬件设计还是质量控制的专业人士，都能在此找到宝贵资源以增强自身技能，优化项目流程。立即探索，开启您的专业成长之旅！
🔥 失效热门资料
查看全部122个资源 »开关电源中功率器件的失效原因分析及解决方案
开关电源中功率器件的失效原因分析及解决方案 开关电源各重要器件的失效分析...
IGBT失效分析技术
近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy...
芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是...
超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...
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