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复合半导体

  • 电子工程师创新设计必备宝典之FPGA开发全攻略

    2008年,我参加了几次可编程器件供应商举办的技术研讨会,让我留下深刻印象的是参加这些研讨会的工程师人数之多,简直可以用爆满来形容,很多工程师聚精会神地全天听讲,很少出现吃完午饭就闪人的现象,而且工程师们对研讨会上展出的基于可编程器件的通信、消费电子、医疗电子、工业等解决方案也有浓厚的兴趣,这和其他器件研讨会形成了鲜明的对比。 Garnter和iSuppli公布的数据显示:2008年,全球半导体整体销售出现25年以来首次萎缩现象,但是,可编程器件却还在保持了增长,预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%,可编程器件的领头羊美国供应商赛灵思公司2008年营业收入预计升6.5%!在全球经济危机的背景下,这是非常骄人的业绩!也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响!这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中,我发现,很多工程师非常需要普及以FPGA为代表的可编程器件的应用开发知识,也有很多工程师苦于进阶无门,缺乏专业、权威性的指导,在Google上搜索后,我发现很少有帮助工程师设计的FPGA电子书,即使有也只是介绍一些概念性的基础知识,缺乏实用性和系统性,于是,我萌生了出版一本指导工程师FPGA应用开发电子书的想法,而且这个电子书要突出实用性,让大家都可以免费下载,并提供许多技巧和资源信息,很高兴美国赛灵思公司对这个想法给予了大力支持,赛灵思公司亚太区市场经理张俊伟小姐和高级产品经理梁晓明先生对电子书提出了宝贵的意见,并提供了大量FPGA设计资源,也介绍了一些FPGA设计高手参与了电子书的编撰,很短的时间内,一个电子书项目团队组建起来,北京邮电大学的研究生田耘先生和赛灵思公司上海办事处的苏同麒先生等人都参与了电子书的编写,他们是有丰富设计经验的高手,在大家的共同努力下,这本凝结着智慧的FPGA电子书终于和大家见面了!我希望这本电子书可以成为对FPGA有兴趣或正在使用FPGA进行开发的工程师的手头设计宝典之一,也希望这个电子书可以对工程师们学习FPGA开发和进阶有实用的帮助!如果可能,未来我们还将出版后续版本!

    标签: FPGA 电子工程师 创新设计 宝典

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:wab1981

  • 数字与模拟电路设计技巧

    数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。

    标签: 数字 模拟电路 设计技巧

    上传时间: 2014-02-12

    上传用户:wenyuoo

  • 新型GAL原理和应用

    GAL(generic array logic)是美国晶格半导体公 司(gem 0udu or)最新推出的可电擦写、可重复编 程、可加密的一种可编程逻辑器件(PLD)。这是第二 代PAL, 亦是目前最理想的可多次编程的逻辑电路。 它不象PAL是一次性编程,品种乡 也不像EPSOM 需要用紫外线照射擦除。GAL 电路能反复编程 采用 的是电擦除技术 可随时进行修改,其内部有一个特殊 结构控制字,使它芯片类型少,功能全。目前普遍果用 的芯片只有两种:GAL16VS(20 g『脚)和GAL20V8 (24号『脚) 这两种GAL能仿真所有的PAL,并能按 设计者自己的需要构成各种功能的逻辑电瑞在研制 开发新的电路系统时 极为方便。

    标签: GAL

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:9牛10

  • 传输线

    第一章  传输线理论一  传输线原理二  微带传输线三  微带传输线之不连续分析第二章  被动组件之电感设计与分析一  电感原理二  电感结构与分析三  电感设计与模拟四  电感分析与量测传输线理论与传统电路学之最大不同,主要在于组件之尺寸与传导电波之波长的比值。当组件尺寸远小于传输线之电波波长时,传统的电路学理论才可以使用,一般以传输波长(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)为最大尺寸,称为集总组件(Lumped elements);反之,若组件的尺寸接近传输波长,由于组件上不同位置之电压或电流的大小与相位均可能不相同,因而称为散布式组件(Distributed elements)。 由于通讯应用的频率越来越高,相对的传输波长也越来越小,要使电路之设计完全由集总组件所构成变得越来越难以实现,因此,运用散布式组件设计电路也成为无法避免的选择。 当然,科技的进步已经使得集总组件的制作变得越来越小,例如运用半导体制程、高介电材质之低温共烧陶瓷(LTCC)、微机电(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技术制作集总组件,然而,其中电路之分析与设计能不乏运用到散布式传输线的理论,如微带线(Microstrip Lines)、夹心带线(Strip Lines)等的理论。因此,本章以讨论散布式传输线的理论开始,进而以微带传输线为例介绍其理论与公式,并讨论微带传输线之各种不连续之电路,以作为后续章节之被动组件的运用。

    标签: 传输线

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:潇湘书客

  • 久源电气(重庆华能机电研究所)

    重庆久源电气有限公司是华能机电研究所在国内运作的销售公司,以一流的合资产品和技术为依托,致力于低压电力无功补偿滤波元器件产品的销售和服务,以更全面、有效的技术解决方案服务于市场需求,为改善电能质量问题提供全方位的解决及应用方案。 重庆华能机电研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集专业研发、生产和销售电力系统中无功自动补偿产品及谐波治理有一定规模和实力影响力的中美合资企业。开发生产的各型补偿产品已投入全国各地电网中运行已达数百万台(套)。有着成熟和丰富的电力无功补偿产品和谐波治理工作经验。拥有完备的产品检测设备、生产设备、试验设备。能够长期稳定地满足用户的各种需求。 主要产品有:ED智能消谐滤波无功补偿组合模块 HNED智能无功补偿组合模块 HNBMKP系列圆柱形自愈式电力电容器 HNBCMJ椭圆形自愈式低压并联电容器 HNXNSG消谐滤波电抗器 JKG系列无功自动补偿控制器 KCSB动态补偿调节器(可控硅开关) HNFK低压智能复合开关 HNFSP三相电源防浪涌防雷击保护器.

    标签: 电气 机电 研究所

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:gdgzhym

  • 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量

    针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。

    标签: 电子系统 热管理 测量 结温

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:jjq719719

  • 利用2602型系统数字源表构建IC测试系统

      消费电子产品,如手机、PDA(个人数字助理)、数码相机以及便携式娱乐系统,正在变得更小、更快和更便宜,而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进,半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更高的水平进步。这种在更小的空间内集成更多电路技术的进步,实现了在系统芯片(SoC)上集成模拟、数字甚至射频电路。类似地,分立器件制造商也在单一芯片上集成了多个部件,从而实现更高的电路密度。

    标签: 2602 数字源表 IC测试

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:asdkin

  • 光纤光缆测试讲义

    第一章光纤连接在介绍光纤光缆性能检测方法之前,先讲述光纤连接特别是光纤端面处理和熔接技术,作为必须掌握的基本技能训练。实际的光通信系统由光发射器、光传输通道(光纤)、光接收器三个主要部分组成,光纤光缆的传输性能检测系统也同样如此。系统各部分之间的衔接就是光耦合或光纤连接问题。通信系统和检测系统都要求各部分之间光耦合有高耦合效率、稳定可靠、连接损耗小的连接。而且光耦合和光纤连接技术是光纤通信系统和检测系统中一门非常基本和实用的技术。第一节光耦合一、光纤与光源的耦合在光纤通信系统和光纤传输特性检测系统中使用多种光源,有半导体激光器、气体激光器、液体激光器、发光二极管、宽光谱光源等等。它们大致可以分为两大类,一类是相干光源,如各种激光器;另一类是非相干光源,如发光二极管、宽光谱光源(白炽灯)。光耦合先要解决如何高效率地把光源发射的光注入到传输通道中去的问题。为此,先了解一下光源的特性。

    标签: 光纤光缆 测试 讲义

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:xinshou123456

  • 嗅球成鞘细胞在坐骨神经损伤后功能恢复中的作用

    【摘 要】目的探讨嗅球成鞘细胞(OECs)在坐骨神经损伤后促进神经功能恢复中的作用。方法SD大鼠30只随机分成对照生理盐水(SAL)组和实验(OECs)组,采用硅胶管套接大鼠切断的坐骨神经,硅胶管内对照组给予SAL,实验组给予培养成活的新生大鼠OECs悬液,分别于术后30或90天,应用电生理检测、HRP逆行示踪法及轴突图像分析检测损伤的神经在电传导轴浆运输、髓鞘再生等方面的恢复情况。 结果 术后30和90天,OECs组与SAL组比较:①OECs组损伤侧下肢复合肌肉动作电位(CMAP)的潜伏期(LAT)分别缩短了0160ms和0156ms;神经传导速度分别加快了6.42mös和5.36mös;波幅分别增加了3.92mv和5.84mv;②OECs组损伤侧脊髓前角HRP阳性细胞率分别增加了11.63%和25.01%;③OECs组坐骨神经纤维数目分别增加了1047个ömm2和1422个ömm2;神经髓鞘厚度分别增加了0.43Lm和0.63Lm。 结论 嗅球成鞘细胞对周围神经损伤后的神经功能恢复有积极的促进作用。【关键词】  周围神经  损伤  嗅球成鞘细胞  功能恢复

    标签: 中的作用

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:ifree2016

  • FOD8318:带各种保护功能的IGBT驱动光耦

    FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦,由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作,因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性,为了降低开发人员的设计难度,IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部,这为产品开发人员提供能极大的方便。

    标签: 8318 IGBT FOD 保护功能

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:tou15837271233