本文以第六届全国大学生智能车竞赛为背景 ， 介绍了智能赛车控制系统的软硬件结构和开发流程。该比赛采用大赛组委会统一指定的由东莞市博思电子数码科技有限公司提供的 C 型车模，以 Freescale 半导体公司生产的 16 位 DSCMC56F8366 为核心控制器，在 CodeWarrior IDE 开发环境中进行软件开发，要求赛车在未知道路上沿着黑线以最快的速度完成比赛。整个系统涉及车模机械结构调整、传感器电路设计及信号处理、控制算法和策略优化等多个方面。为了提高智能赛车的行驶速度和可靠性，对比了不同方案的优缺点，并结合 PC 调试平台进行了大量底层和上层测试 ， 最终确定了现有的系统结构和各项控制参数 。赛车采用模拟摄像头对赛道进行检测，通过边缘提取获得黑线位置，用 PD 方式对舵机进行反馈控制 。 同时通过速度传感器获取当前速度 ， 采用优化后的 PID 控制实现速度闭环。 关键词： Freescale ，智能车，摄像头， PID
上传时间： 2013-10-27
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利用热电半导体致冷组件和DS18B20数字温度传感器，以及嵌入式技术，在AT89S51控制下，使用增量式数字PID算法和PWM技术，实现嵌入式小型恒温冷藏箱的设计，同时该小型冷藏箱增加有显示箱内温度，以及通过按键设定制冷温度的功能。综合结果表明：该小型恒温冷藏箱精度高，制冷快，成本低，不使用任何制冷剂，没有污染源，以及简易的温度设定和直观的温度显示。
上传时间： 2013-10-11
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本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。 图 STM8L系列微控制器的部分可用封装
上传时间： 2013-11-10
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ARM是Advanced RSIC Machines的缩写，原本是一家著名微处理器公司的名称，现在用来命名该公司设计的一系列高性能、低功耗的RSIC 处理器。 ARM公司通过技术授权扩大ARM系列芯片的生产和销售, 现在有30几家半导体公司在生产和销售ARM芯片，包括Intel、IBM、三星和PHILIPS等。 ARM现在已经成为嵌入式CPU的主流。 ARM系列已经经过很多代的发展, 现在常用的是ARM7、ARM9及Xscale。
上传时间： 2013-10-22
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PCF8562是一种几乎能与所有低复用速率的LCD接口的外围设备。它为所有静态和复合的LCD（包含最多4个背极和32段）产生驱动信号。PCF8562与大多数微处理器／微控制器兼容并可以通过两线双向的I2C总线通信。通过带自动增量寻址的显示RAM、硬件子地址寻址和显示存储器切换（静态和复合驱动模式）可以将通信的开销降至最低
上传时间： 2013-10-21
上传用户：fanxiaoqie
1.1 概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1079TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1079TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用LIN作为本地总线来控制电源和传感器设备。
上传时间： 2013-10-12
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概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1078TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口和LIN作为本地子总线来控制电源和传感器设备。UJA1078TW SBC产品集成以下功能器件： 高速CAN收发器，可相互操作和向下兼容CAN收发器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5标准； LIN收发器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602标准，并兼容LIN1.3规范； 先进的独立看门狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的电压调节器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部设备的可扩展稳压器（V1）；还可配置外部PNP晶体管进行扩展，从而令电流输出能力更强、耗散分布得到优化； 独立的电压调节器，用来给UJA1075TW芯片内部的CAN收发器供电； 串行外设接口（SPI）（全双工）； 2个本地唤醒输入端口，带循环偏置选择； 软备件（Limp home）输出端口。
上传时间： 2013-10-11
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恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片（SBC）UJA1076TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口来控制电源和传感器设备。UJA1076TW SBC产品集成以下功能器件：
上传时间： 2014-01-14
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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
